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参数资料
| 型号： | 766161562GP |
| 厂商： | CTS Resistor Products |
| 文件页数： | 4/4页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | RES ARRAY 5.6K OHM 15 RES 16SOIC |
| 产品目录绘图： | 766, 767 Series End 766, 767 Series Top 766, 767 Series Side Bussed Circuit |
| 标准包装： | 49 |
| 系列： | 766 |
| 电路类型： | 总线式 |
| 电阻（欧姆）： | 5.6k |
| 电阻数： | 15 |
| 引脚数： | 16 |
| 每个元件的功率： | 80mW |
| 容差： | ±2% |
| 温度系数： | ±100ppm/°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 尺寸/尺寸： | 0.390" L x 0.154" W（9.90mm x 3.90mm） |
| 高度： | 0.061"（1.55mm） |
| 包装： | 管件 |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 产品目录页面： | 2304 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 766-161-R5.6KP |
Series 766
Surface Mount Resistor Network
MECHANICAL SPECIFICATION
PACKAGE DRAWING
No. of Pins
14
16
Notes:
"A" Dimension
mm inch
8.65 ±0.10 0.340 ±0.004
9.90 ±0.10 0.390 ±0.004
1. Lead Co-Planarity - 0.10mm maximum [0.039in.]
2. General Tolerances - ±0.25mm [±0.010in.]
3. Lead termination (e1). Barrier plating is nickel (Ni) with tin/silver/copper (Sn Ag Cu) finish.
4. Reflow conditions per JEDEC-J-STD-020, +260°C maximum.
?.030
?.001
.200 +.050
.008 +.002
A
DIM.
.810 ?.305
.032 +.013
+.330
?.012
6.000±.200
.236±.008
PART NO.
DATE CODE
3.900±.100
.154±.004
0°? 8°
BELOW
SEATING
PLANE
MODULES WILL BE
MARKED WITH A SQUARE
AT PIN #1 (TOP MARKING)
1.550±.200
.061±.008
INSULATION COATING
APPLIED ON TWO SURFACES
.510±.203
.020±.008
.180±.080
.007±.003
NOTE #1
RECOMMENDED LAND PATTERN
.430±.050
.017±.002
1.270
.050
C
TYP.
LEAD COUNT
A
B
C
D
B
14 Pin
16 Pin
mm
in.
mm
in.
3.6
0.14
3.6
0.14
5.6
0.22
5.6
0.22
7.6
0.3
7.6
0.3
7.6
0.3
8.9
0.35
A
D
0.63
.025
TYP.
.050 TYP.
1.27
2.03
.080 TYP.
Document No. 008-0348-0
Page 4 - 4
Rev. C
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PDF描述 |
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| 766163822GP | RES ARRAY 8.2K OHM 8 RES 16-SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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