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参数资料
| 型号： | 76707-47 |
| 厂商： | MOLEX INC |
| 元件分类： | 接线盒 |
| 英文描述： | 20 A, BARRIER STRIP TERMINAL BLOCK, 2 ROWS, 1 DECK |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 158K |
| 代理商： | 76707-47 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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| 76705-61 | 20 A, BARRIER STRIP TERMINAL BLOCK, 2 ROWS, 1 DECK |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 767-0805N680J500N | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 68pF 50V 5% C0G 0805 RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| 767081-1 | 功能描述:高速/模块连接器 MICT REC 038 ASY PDNI BARBLESS RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 767081-2 | 功能描述:高速/模块连接器 MICT REC 076 ASY PDNI BARBLESS RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 767081-3 | 功能描述:高速/模块连接器 MICT,REC,114,ASY PDNI,BARBLESS RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 767081-4 | 功能描述:高速/模块连接器 MICT REC 152 ASY PDNI BARBLESS RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
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