参数资料
| 型号： | 7SB3257MUTCG |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 8/10页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | 1 BIT MUX/DEMUX BUS SWTCH UDFN6 |
| 标准包装： | 3,000 |
| 类型： | 总线开关 |
| 电路： | 1 x 1:1 |
| 独立电路： | 1 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 电源电压： | 4 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 6-UFDFN |
| 供应商设备封装： | 6-UDFN（1.2x1） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
7SB3257
http://onsemi.com
7
PACKAGE DIMENSIONS
UDFN6 1.2x1.0, 0.4P
CASE 517AA
ISSUE C
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. DIMENSION b APPLIES TO PLATED TERMINAL
AND IS MEASURED BETWEEN 0.25 AND
0.30 mm FROM TERMINAL.
4. COPLANARITY APPLIES TO THE EXPOSED
PAD AS WELL AS THE TERMINALS.
A
B
E
D
BOTTOM VIEW
b
e
6X
0.10
B
0.05
A
C
L
5X
NOTE 3
2X
0.10 C
PIN ONE
REFERENCE
TOP VIEW
2X
0.10 C
10X
A
A1
(A3)
0.08 C
0.10 C
C
SEATING
PLANE
SIDE VIEW
L2
1
3
4
6
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
0.45
0.55
A1
0.00
0.05
A3
0.127 REF
b
0.15
0.25
D
1.20 BSC
E
1.00 BSC
e
0.40 BSC
L
0.30
0.40
L1
0.00
0.15
MOUNTING FOOTPRINT*
DIMENSIONS: MILLIMETERS
0.22
6X
0.42
6X
1.07
0.40
PITCH
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
L1
DETAIL A
Bottom View
(Optional)
A1
A3
DETAIL B
Side View
(Optional)
EDGE OF PACKAGE
MOLD CMPD
EXPOSED Cu
L2
0.40
0.50
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| P3P25812AG-08SR | IC CLOCK GEN 8-64MHZ 8-SOIC |
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| VE-BW2-MY-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 15V 50W |
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| 7SB385CMX1TCG | 1 BIT DIGITAL SWITCH ULLGA6 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| 7SB384BMX1TCG | 功能描述:总线发射器 1 BIT DIGITAL SWITCH DIM I/ RoHS:否 制造商:Texas Instruments 数据速率:135 Mpps 接口: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:3 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSSOP-56 封装:Reel |
| 7SB384CMX1TCG | 功能描述:总线发射器 1 BIT DIGITAL SWITCH INTEGRATED MO RoHS:否 制造商:Texas Instruments 数据速率:135 Mpps 接口: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:3 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSSOP-56 封装:Reel |
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