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参数资料
| 型号： | 8102801UA |
| 厂商： | AGILENT TECHNOLOGIES INC |
| 元件分类： | 光电耦合器 |
| 英文描述： | 2 CHANNEL LOGIC OUTPUT OPTOCOUPLER |
| 封装： | HERMETIC SEALED, DIP-16 |
| 文件页数： | 9/12页 |
| 文件大小： | 259K |
| 代理商： | 8102801UA |
6
Recommended Operating Conditions
Parameter
Symbol
Min.
Max.
Units
Input Current, Low Level, Each Channel
IFL
0
250
A
Input Current, High Level, Each Channel*
IFH
10
20
mA
Supply Voltage, Output
VCC
4.5
5.5
V
Fan Out (TTL Load) Each Channel
N
6
*Meets or exceeds DSCC SMD and JEDEC requirements.
Absolute Maximum Ratings
(No derating required up to +125
°C)
Storage Temperature Range, TS ................................... -65°C to +150°C
Operating Temperature, TA .......................................... -55°C to +125°C
Case Temperature, TC ................................................................+170°C
Junction Temperature, TJ ........................................................... +175°C
Lead Solder Temperature ............................................... 260
°C for 10 s
Peak Forward Input Current, IFPK, (each channel,
≤ 1 ms duration) ...................................................................... 40 mA
Average Input Forward Current, IFAVG (each channel) ................ 20 mA
Input Power Dissipation (each channel) ..................................... 35 mW
Reverse Input Voltage, VR (each channel) ......................................... 5 V
Supply Voltage, VCC (1 minute maximum) ........................................ 7 V
Output Current, IO (each channel) ............................................... 25 mA
Output Power Dissipation (each channel) .................................. 40 mW
Output Voltage, VO (each channel) .................................................. 7 V*
Package Power Dissipation, PD (each channel) ........................ 200 mW
*Selection for higher output voltages up to 20 V is available.
Single Channel Product Only
Emitter Input Voltage, VE ............................................................... 5.5 V
Note enable pin 7. An external
0.01
F to 0.1 F bypass
capacitor must be connected
between VCC and ground for each
package type.
8 Pin Ceramic DIP Single Channel Schematic
ESD Classification
(MIL-STD-883, Method 3015)
HCPL-5600/01/0K ............................................................... (
), Class 1
6N134, 6N134/883B, HCPL-5630/31/3K, HCPL-5650/51,
HCPL-6630/31/3K and HCPL-6650/51/5K ....................... (Dot), Class 3
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 8P001SRV1201C25 | 64K X 16 MULTI DEVICE SRAM CARD, 250 ns, XMA68 |
| 8P002SRV0200I25 | 128K X 16 MULTI DEVICE SRAM CARD, 250 ns, XMA68 |
| 8P002SRV0302I25 | 128K X 16 MULTI DEVICE SRAM CARD, 250 ns, XMA68 |
| 8P002SRV1104I15 | 128K X 16 MULTI DEVICE SRAM CARD, 150 ns, XMA68 |
| 8P002SRV1201C15 | 128K X 16 MULTI DEVICE SRAM CARD, 150 ns, XMA68 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 8102801UC | 功能描述:高速光耦合器 10MBd 1500Vdc Hermetically sealed RoHS:否 制造商:Avago Technologies 电流传递比: 最大波特率: 最大正向二极管电压:1.75 V 最大反向二极管电压:5 V 最大功率耗散:40 mW 最大工作温度:+125 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:SOIC-5 封装:Tube |
| 8102802PA | 功能描述:高速光耦合器 10MBd 1500Vdc Hermetically sealed RoHS:否 制造商:Avago Technologies 电流传递比: 最大波特率: 最大正向二极管电压:1.75 V 最大反向二极管电压:5 V 最大功率耗散:40 mW 最大工作温度:+125 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:SOIC-5 封装:Tube |
| 8102802PC | 功能描述:高速光耦合器 10MBd 1500Vdc Hermetically sealed RoHS:否 制造商:Avago Technologies 电流传递比: 最大波特率: 最大正向二极管电压:1.75 V 最大反向二极管电压:5 V 最大功率耗散:40 mW 最大工作温度:+125 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:SOIC-5 封装:Tube |
| 8102802YA | 功能描述:高速光耦合器 10MBd 1500Vdc Hermetically sealed RoHS:否 制造商:Avago Technologies 电流传递比: 最大波特率: 最大正向二极管电压:1.75 V 最大反向二极管电压:5 V 最大功率耗散:40 mW 最大工作温度:+125 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:SOIC-5 封装:Tube |
| 8102802YC | 功能描述:高速光耦合器 10MBd 1500Vdc Hermetically sealed RoHS:否 制造商:Avago Technologies 电流传递比: 最大波特率: 最大正向二极管电压:1.75 V 最大反向二极管电压:5 V 最大功率耗散:40 mW 最大工作温度:+125 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:SOIC-5 封装:Tube |
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