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参数资料
| 型号： | 835-93-007-10-001 |
| 厂商： | MILL-MAX MFG CORP |
| 元件分类： | 电路板相叠连接器 |
| 英文描述： | TWO PART BOARD CONNECTOR |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 245K |
| 代理商： | 835-93-007-10-001 |
INTERCONNECTS
OFP Pass Thru Sockets for .030” &
.025” pins
Single and Double Row
www.mill-max.com
516-922-6000
(6/04 - 550, 547, 535, 529)
Series 834, 835
U
SPECIFY PLATING CODE XX=
9 3
9 9
Sleeve (Pin)
Contact (Clip)
200
μ” Sn/Pb 200μ”Sn/Pb
30
μ” Au
200
μ”Sn/Pb
Ordering Information
Single Row
OFP Pass Thru Socket
834-XX-0 _ _-10-001
Fig. 1
Specify # of pins
01-64
Double Row OFP Pass Thru Socket
835-XX-0 _ _-10-001
Fig. 2
Specify # of pins
02-72
834/835 Series Pass Thru Sockets have a low
.130” profile and will accept .030” round pin,
as well as industry standard .025” square pin
headers.
They are typically used to interconnect two or
more parallel circuit boards.
Sockets are designed for hand, wave or reflow*
soldering. The high temp. insulator is compati-
ble with all solder processes.
Unique ORGANIC FIBRE PLUG barriers pre-
vent solder, paste or flux from contaminating
the internal spring contacts. After soldering, the
OFP barriers are pushed out of the socket
when the mating header is inserted.
Mill-Max sockets use a precision machined
brass sleeve with a press-fit beryllium copper
“multi-finger” spring contact.
Recommended mounting holes are .046
±.003” PTH (1,2 mm drilled prior to plating).
*Intrusive reflow (also called "pin-in-paste") is a tech-
nique of using conventional thru-hole components
in a reflow soldering process. The pass thru socket
is placed into plated-thru-holes in the circuit board
(solder paste has previously been screen printed on
pads adjacent to the holes) and the board is
reflowed in the same pass as other SMT compo-
nents. Solder will fill the plated-thru-holes and
achieve solder joints as reliable as wave soldering.
The OFP barrier prevents solder paste from being
picked-up inside the contact during assembly.
Fig. 1
Fig. 2
XX= Plating Code
See Below
Typical Application
Patent Pending
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 835-93-009-10-001 | TWO PART BOARD CONNECTOR |
| 835-93-011-10-001 | TWO PART BOARD CONNECTOR |
| 835-93-013-10-001 | TWO PART BOARD CONNECTOR |
| 835-93-015-10-001 | TWO PART BOARD CONNECTOR |
| 835-93-017-10-001 | TWO PART BOARD CONNECTOR |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 835-93-008-10-001000 | 功能描述:SKT DBL PASS THRU 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:835 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插座，通透式 触头类型:母形插口 样式:板至板 针脚数:8 加载的针脚数:全部 间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 排数:2 行间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 安装类型:通孔 端接:焊接 紧固类型:推挽式 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 绝缘颜色:黑色 绝缘高度:0.130"（3.30mm） 接触长度 - 接线柱:0.080"（2.03mm） 工作温度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等级:UL94 V-0 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 接合堆叠高度:- 侵入防护:- 特性:- 额定电流:- 额定电压:- 应用:- 绝缘材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯 触头形状:圆形 触头材料:铜铍 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 标准包装:50 |
| 835-93-010-10-001000 | 制造商:Mill-Max Mfg Corp 功能描述:Conn OFP Socket SKT 10 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole |
| 835-93-012-10-001000 | 功能描述:SKT DBL PASS THRU 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:835 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插座，通透式 触头类型:母形插口 样式:板至板 针脚数:12 加载的针脚数:全部 间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 排数:2 行间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 安装类型:通孔 端接:焊接 紧固类型:推挽式 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 绝缘颜色:黑色 绝缘高度:0.130"（3.30mm） 接触长度 - 接线柱:0.080"（2.03mm） 工作温度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等级:UL94 V-0 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 接合堆叠高度:- 侵入防护:- 特性:- 额定电流:- 额定电压:- 应用:- 绝缘材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯 触头形状:圆形 触头材料:铜铍 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 标准包装:50 |
| 835-93-014-10-001000 | 功能描述:SKT DBL PASS THRU 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:835 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插座，通透式 触头类型:母形插口 样式:板至板 针脚数:14 加载的针脚数:全部 间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 排数:2 行间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 安装类型:通孔 端接:焊接 紧固类型:推挽式 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 绝缘颜色:黑色 绝缘高度:0.130"（3.30mm） 接触长度 - 接线柱:0.080"（2.03mm） 工作温度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等级:UL94 V-0 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 接合堆叠高度:- 侵入防护:- 特性:- 额定电流:- 额定电压:- 应用:- 绝缘材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯 触头形状:圆形 触头材料:铜铍 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 标准包装:50 |
| 835-93-016-10-001000 | 制造商:Mill-Max Mfg Corp 功能描述:Interconnect socket, 16P |
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