参数资料
型号: 85862-2
厂商: TE Connectivity
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描述: CONN SOCKET CONTACT GOLD PCB
RoHS指令信息: 85862-2 Statement of Compliance
标准包装: 20,000
系列: AMPMODU Mod II
引脚或插口: 插口
触点终端: 焊接,PCB
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 30µin(0.76µm)
包装: 带卷 (TR)
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PDF描述
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85863-102LF 功能描述:高速/模块连接器 5R RA SIGNAL RCPT 30P SLDR TO BD RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
85863-103LF 功能描述:CONN RECEPT 制造商:amphenol fci 系列:Metral? 包装:管件 零件状态:在售 连接器用途:- 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:- 针脚数:30 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:5 列数:- 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:焊接 触头布局(典型):- 特性:板导轨,衬垫 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:天然 额定电流:1A 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-55°C ~ 105°C 额定电压:1000V 标准包装:384