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参数资料
| 型号： | 85868-201LF |
| 元件分类： | 电路板相叠连接器 |
| 英文描述： | 26 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
| 封装： | LEAD FREE |
| 文件页数： | 1/3页 |
| 文件大小： | 266K |
| 代理商： | 85868-201LF |
PDM: Rev:P
Released
.
STATUS:
Printed: May 19, 2011
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 85868-920 | 功能描述:高速/模块连接器 4X6P R/A RECPT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 85868-920LF | 功能描述:高速/模块连接器 4X6P R/A RECPT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 85868-921 | 功能描述:高速/模块连接器 24MM 254POS RA RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 85868-921LF | 功能描述:高速/模块连接器 24MM 254POS RA RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 85869-103 | 制造商:FCI 功能描述: |
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