参数资料
型号: 88813-108LF
元件分类: 电路板相叠连接器
英文描述: 8 CONTACT(S), MALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER
封装: LEAD FREE
文件页数: 1/4页
文件大小: 321K
代理商: 88813-108LF
PDM: Rev:AT
Released
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STATUS:
Printed: Sep 09, 2006
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PDF描述
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相关代理商/技术参数
参数描述
88813-109HLF 功能描述:9 位 接头,无罩 连接器 0.100"(2.54mm) 通孔,直角 金或金,GXT? 制造商:amphenol fci 系列:BERGSTIK? II,MezzSelect??,Basics+ 包装:散装 零件状态:过期 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头,无罩 针脚数:9 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 排距:- 触头配接长度:0.230"(5.84mm) 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 紧固类型:- 特性:- 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 标准包装:800
88813-110HLF 功能描述:10 位 接头,无罩 连接器 0.100"(2.54mm) 通孔,直角 金或金,GXT? 制造商:amphenol fci 系列:BERGSTIK? II,MezzSelect??,Basics+ 包装:散装 零件状态:过期 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头,无罩 针脚数:10 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 排距:- 触头配接长度:0.230"(5.84mm) 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 紧固类型:- 特性:- 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 标准包装:800
88813-111HLF 制造商:FCI 功能描述:
88813-112HLF 功能描述:12 位 接头,无罩 连接器 0.100"(2.54mm) 通孔,直角 金或金,GXT? 制造商:amphenol fci 系列:BERGSTIK? II,MezzSelect??,Basics+ 包装:散装 零件状态:过期 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头,无罩 针脚数:12 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 排距:- 触头配接长度:0.230"(5.84mm) 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 紧固类型:- 特性:- 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 标准包装:800
88813-113HLF 功能描述:13 位 接头,无罩 连接器 0.100"(2.54mm) 通孔,直角 金或金,GXT? 制造商:amphenol fci 系列:BERGSTIK? II,MezzSelect??,Basics+ 包装:散装 零件状态:过期 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头,无罩 针脚数:13 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 排距:- 触头配接长度:0.230"(5.84mm) 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 紧固类型:- 特性:- 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 标准包装:800