参数资料
型号: 89883-309
厂商: FCI
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描述: CONN RCPT 18POS .100 DBL R/A PCB
产品变化通告: Non Rohs Product Obsolescence 25/Jul/2007
标准包装: 25
系列: DUBOX™, MezzSelect™,基础增强型
连接器类型: 插座
位置数: 18
加载位置的数目: 全部
间距: 0.100"(2.54mm)
行数: 2
行间距: 0.100"(2.54mm)
板上方高度: 0.230"(5.85mm)
安装类型: 通孔,直角
端子: 焊接
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 30µin(0.76µm)
颜色:
包装: 管件
PDM: Rev:H
STATUS: Released
Printed: Jun 08, 2009 .
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PDF描述
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参数描述
89883-309LF 功能描述:板对板与夹层连接器 18P HRIZ TMT DR RCPT AU W/O LOCATING PEG RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 产品类型:Receptacles 节距:0.4 mm 叠放高度:1 mm 安装角: 位置/触点数量:50 排数:2 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:50 V 电流额定值:0.4 A
89883-310 功能描述:CONN RCPT 20POS .100 DBL R/A PCB RoHS:否 类别:连接器,互连式 >> 板至板 - 接头,插座,母插口 系列:DUBOX™, MezzSelect™,基础增强型 产品培训模块:Board-to-Board Connectors 产品目录绘图:SL Series 特色产品:Board-To-Board Interconnect Systems 标准包装:1 系列:SL 连接器类型:插座 位置数:20 加载位置的数目:全部 间距:0.100"(2.54mm) 行数:1 行间距:- 高度堆叠(配接):- 板上方高度:0.095"(2.41mm) 安装类型:通孔 端子:焊接 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin(0.76µm) 特点:- 颜色:黑 包装:管件 配套产品:TSF-120-02-T-S-ND - CONN HEADER 20POS .100" SNGL SMDSAM1005-20-ND - CONN HEADR 20POS .100 PCB TINSAM1004-20-ND - CONN HEADR 20POS .100 PCB GOLDSAM1003-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 TINSAM1002-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 TINSAM1001-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 GOLDSAM1000-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 GOLD 其它名称:SAM1104-20
89883-310HLF 功能描述:板对板与夹层连接器 DUBOX RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 产品类型:Receptacles 节距:0.4 mm 叠放高度:1 mm 安装角: 位置/触点数量:50 排数:2 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:50 V 电流额定值:0.4 A
89883-310LF 功能描述:板对板与夹层连接器 20P HRIZ TMT DR RCPT AU W/O LOCATING PEG RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 产品类型:Receptacles 节距:0.4 mm 叠放高度:1 mm 安装角: 位置/触点数量:50 排数:2 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:50 V 电流额定值:0.4 A
89883-311LF 功能描述:板对板与夹层连接器 22P HRIZ TMT DR RCPT AU W/O LOCATING PEG RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 产品类型:Receptacles 节距:0.4 mm 叠放高度:1 mm 安装角: 位置/触点数量:50 排数:2 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:50 V 电流额定值:0.4 A