参数资料
型号: 91570-007
元件分类: 电源输入模块
英文描述: 1 CONTACT(S), MALE, POWER CONNECTOR, SOLDER
文件页数: 1/2页
文件大小: 139K
代理商: 91570-007
PDM: Rev:R
Released
.
STATUS:
Printed: Feb 06, 2010
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PDF描述
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参数描述
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91570-008 功能描述:高速/模块连接器 POWER PIN DIN FORMAT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
91570-008LF 功能描述:高速/模块连接器 POWER PIN DIN FORMAT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
91570-009 功能描述:高速/模块连接器 POWER PIN DIN FORMAT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
91570-009LF 功能描述:高速/模块连接器 POWER PIN DIN FORMAT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold