参数资料
| 型号： | 91877-001LF |
| 厂商： | FCI |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | HYBRID POWER INS-PASS THRU |
| 标准包装： | 100 |
| 系列： | Metral® |
| 类型： | 功率 |
| 引脚或插口： | 插口 |
| 触点终端： | 焊接，PCB |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 包装： | 散装 |
PDM: Rev:H
STATUS: Released
Printed: Jul 28, 2010 .
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 222191-5 | CONN SOCKET 8POS STR GOLD |
| 222191-4 | CONN SOCKET SIZE 8 ARINC 600 AU |
| 222190-1 | CONN PIN SIZE 8 ARINC 600 GOLD |
| DSPIC33FJ64GS610-I/PT | IC MCU/DSP 64KB FLASH 100TQFP |
| PIC32MX440F256H-80V/MR | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64QFN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 91877-002 | 功能描述:高速/模块连接器 METRAL DIN CONN. RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 91877-002LF | 功能描述:高速/模块连接器 METRAL DIN CONN. RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 9-1879011-1 | 功能描述:RES 1.20K OHM 2W 1% SMD RoHS:是 类别:电阻器 >> 芯片电阻 - 表面安装 系列:SMF, CGS RoHS指令信息:4-1879270-7 Statement of Compliance 标准包装:1,000 系列:RP73, Holsworthy 电阻（欧姆）:69.8 功率（瓦特）:0.125W，1/8W 复合体:薄膜 特点:- 温度系数:±15ppm/°C 容差:±0.1% 封装/外壳:0805（2012 公制） 尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm） 高度:0.026"（0.65mm） 端子数:2 包装:带卷 (TR) 其它名称:RP73D2A69R8BTDF |
| 9-1879011-2 | 功能描述:RES 560 OHM 2W 1% SMD RoHS:是 类别:电阻器 >> 芯片电阻 - 表面安装 系列:SMF, CGS RoHS指令信息:4-1879270-7 Statement of Compliance 标准包装:1,000 系列:RP73, Holsworthy 电阻（欧姆）:69.8 功率（瓦特）:0.125W，1/8W 复合体:薄膜 特点:- 温度系数:±15ppm/°C 容差:±0.1% 封装/外壳:0805（2012 公制） 尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm） 高度:0.026"（0.65mm） 端子数:2 包装:带卷 (TR) 其它名称:RP73D2A69R8BTDF |
| 9-1879022-0 | 功能描述:RES 1.80K OHM 3W 1% SMD RoHS:是 类别:电阻器 >> 芯片电阻 - 表面安装 系列:SMF, CGS RoHS指令信息:4-1879270-7 Statement of Compliance 标准包装:1,000 系列:RP73, Holsworthy 电阻（欧姆）:69.8 功率（瓦特）:0.125W，1/8W 复合体:薄膜 特点:- 温度系数:±15ppm/°C 容差:±0.1% 封装/外壳:0805（2012 公制） 尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm） 高度:0.026"（0.65mm） 端子数:2 包装:带卷 (TR) 其它名称:RP73D2A69R8BTDF |
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