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参数资料
型号： 92020-125
元件分类： 电路板相叠连接器
英文描述： 25 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER
文件页数： 1/8页
文件大小： 721K
代理商： 92020-125
PDM: Rev:CW
Released
.
STATUS:
Printed: Oct 15, 2010
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PDF描述
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参数描述
92020-125HLF 功能描述:25 位 接头，无罩 连接器 0.100"（2.54mm） 通孔 金或金，GXT? 制造商:amphenol fci 系列:BERGSTIK? II，MezzSelect??，Basics+ 包装:散装 零件状态:过期 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头，无罩 针脚数:25 加载的针脚数:全部 间距:0.100"（2.54mm） 排数:1 排距:- 触头配接长度:0.178"（4.52mm） 安装类型:通孔 端接:焊接 紧固类型:- 特性:- 触头镀层:金或金，GXT? 触头镀层厚度:30μin（0.76μm） 颜色:黑 标准包装:400
92020-126HLF 制造商:FCI 功能描述:Conn Unshrouded Header HDR 26 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Bag
92020-127HLF 功能描述:27 位 接头，无罩 连接器 0.100"（2.54mm） 通孔 金或金，GXT? 制造商:amphenol fci 系列:BERGSTIK? II，MezzSelect??，Basics+ 包装:散装 零件状态:过期 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头，无罩 针脚数:27 加载的针脚数:全部 间距:0.100"（2.54mm） 排数:1 排距:- 触头配接长度:0.178"（4.52mm） 安装类型:通孔 端接:焊接 紧固类型:- 特性:- 触头镀层:金或金，GXT? 触头镀层厚度:30μin（0.76μm） 颜色:黑 标准包装:400
92020-128HLF 功能描述:28 位 接头，无罩 连接器 0.100"（2.54mm） 通孔 金或金，GXT? 制造商:amphenol fci 系列:BERGSTIK? II，MezzSelect??，Basics+ 包装:散装 零件状态:过期 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头，无罩 针脚数:28 加载的针脚数:全部 间距:0.100"（2.54mm） 排数:1 排距:- 触头配接长度:0.178"（4.52mm） 安装类型:通孔 端接:焊接 紧固类型:- 特性:- 触头镀层:金或金，GXT? 触头镀层厚度:30μin（0.76μm） 颜色:黑 标准包装:200
92020-129HLF 功能描述:29 位 接头，无罩 连接器 0.100"（2.54mm） 通孔 金或金，GXT? 制造商:amphenol fci 系列:BERGSTIK? II，MezzSelect??，Basics+ 包装:散装 零件状态:过期 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头，无罩 针脚数:29 加载的针脚数:全部 间距:0.100"（2.54mm） 排数:1 排距:- 触头配接长度:0.178"（4.52mm） 安装类型:通孔 端接:焊接 紧固类型:- 特性:- 触头镀层:金或金，GXT? 触头镀层厚度:30μin（0.76μm） 颜色:黑 标准包装:200
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