参数资料
型号: 92020-425LF
元件分类: 电路板相叠连接器
英文描述: 25 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER
封装: LEAD FREE
文件页数: 1/8页
文件大小: 693K
代理商: 92020-425LF
PDM: Rev:CN
Released
.
STATUS:
Printed: Sep 09, 2006
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PDF描述
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参数描述
92020-426HLF 制造商:FCI 功能描述:Conn Unshrouded Header HDR 26 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Bag
92020-427HLF 功能描述:27 位 接头,无罩 连接器 0.100"(2.54mm) 通孔 锡 制造商:amphenol fci 系列:BERGSTIK? II,MezzSelect??,Basics+ 包装:散装 零件状态:过期 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头,无罩 针脚数:27 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 排距:- 触头配接长度:0.178"(4.52mm) 安装类型:通孔 端接:焊接 紧固类型:- 特性:- 触头镀层:锡 触头镀层厚度:100μin(2.54μm) 颜色:黑 标准包装:200
92020-428HLF 功能描述:28 位 接头,无罩 连接器 0.100"(2.54mm) 通孔 锡 制造商:amphenol fci 系列:BERGSTIK? II,MezzSelect??,Basics+ 包装:散装 零件状态:过期 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头,无罩 针脚数:28 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 排距:- 触头配接长度:0.178"(4.52mm) 安装类型:通孔 端接:焊接 紧固类型:- 特性:- 触头镀层:锡 触头镀层厚度:100μin(2.54μm) 颜色:黑 标准包装:200
92020-429HLF 功能描述:29 位 接头,无罩 连接器 0.100"(2.54mm) 通孔 锡 制造商:amphenol fci 系列:BERGSTIK? II,MezzSelect??,Basics+ 包装:散装 零件状态:过期 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头,无罩 针脚数:29 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 排距:- 触头配接长度:0.178"(4.52mm) 安装类型:通孔 端接:焊接 紧固类型:- 特性:- 触头镀层:锡 触头镀层厚度:100μin(2.54μm) 颜色:黑 标准包装:200
92020-430HLF 功能描述:30 位 接头,无罩 连接器 0.100"(2.54mm) 通孔 锡 制造商:amphenol fci 系列:BERGSTIK? II,MezzSelect??,Basics+ 包装:散装 零件状态:过期 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头,无罩 针脚数:30 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 排距:- 触头配接长度:0.178"(4.52mm) 安装类型:通孔 端接:焊接 紧固类型:- 特性:- 触头镀层:锡 触头镀层厚度:100μin(2.54μm) 颜色:黑 标准包装:200