参数资料
| 型号： | 93AA66XT/SN |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 15/22页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC EEPROM 4KBIT 2MHZ 8SOIC |
| 标准包装： | 3,300 |
| 格式 - 存储器： | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型： | EEPROM |
| 存储容量： | 4K（512 x 8 或 256 x 16） |
| 速度： | 1MHz，2MHz |
| 接口： | Microwire 3 线串行 |
| 电源电压： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOICN |
| 包装： | 带卷 (TR) |
93AA46/56/66
8-Lead Plastic Small Outline (SM) – Medium, 208 mil Body (SOIJ)
(JEITA/EIAJ Standard, Formerly called SOIC)
E
E1
p
D
2
n
1
B
α
c
φ
A
A2
β
Units
L
INCHES*
A1
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
Pitch
n
p
8
.050
8
1.27
Overall Height
Molded Package Thickness
Standoff
Overall Width
Molded Package Width
Overall Length
Foot Length
A
A2
A1
E
E1
D
L
.070
.069
.002
.300
.201
.202
.020
.075
.074
.005
.313
.208
.205
.025
.080
.078
.010
.325
.212
.210
.030
1.78
1.75
0.05
7.62
5.11
5.13
0.51
1.97
1.88
0.13
7.95
5.28
5.21
0.64
2.03
1.98
0.25
8.26
5.38
5.33
0.76
Foot Angle
φ
0 4 8
0 4
8
Lead Thickness
Lead Width
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
c
B
α
β
.008
.014
0
0
.009
.017
12
12
.010
.020
15
15
0.20
0.36
0
0
0.23
0.43
12
12
0.25
0.51
15
15
*Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
exceed .010" (0.254mm) per side.
Drawing No. C04-056
? 2004 Microchip Technology Inc.
DS20067J-page 15
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参数描述 |
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| 93AA76/SN | 功能描述:电可擦除可编程只读存储器 516x8-1024x8 - 1.8V RoHS:否 制造商:Atmel 存储容量:2 Kbit 组织:256 B x 8 数据保留:100 yr 最大时钟频率:1000 KHz 最大工作电流:6 uA 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 |
| 93AA76A-I/MS | 功能描述:电可擦除可编程只读存储器 8k 1024 X 8 SERIAL EE,1.8V,IND RoHS:否 制造商:Atmel 存储容量:2 Kbit 组织:256 B x 8 数据保留:100 yr 最大时钟频率:1000 KHz 最大工作电流:6 uA 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 |
| 93AA76A-I/P | 功能描述:电可擦除可编程只读存储器 8k 1024 X 8 SERIAL EE,1.8V,IND RoHS:否 制造商:Atmel 存储容量:2 Kbit 组织:256 B x 8 数据保留:100 yr 最大时钟频率:1000 KHz 最大工作电流:6 uA 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 |
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