参数资料
型号: 93LC66BXT-E/STG
元件分类: PROM
英文描述: 256 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
封装: 4.40 MM, LEAD FREE, PLASTIC, MO-153, TSSOP-8
文件页数: 19/28页
文件大小: 423K
代理商: 93LC66BXT-E/STG
93AA66A/B/C, 93LC66A/B/C, 93C66A/B/C
DS21795C-page 26
2003 Microchip Technology Inc.
NOTES:
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PDF描述
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参数描述
93LC66BXT-I/SN 功能描述:电可擦除可编程只读存储器 256x16 Rot Pin RoHS:否 制造商:Atmel 存储容量:2 Kbit 组织:256 B x 8 数据保留:100 yr 最大时钟频率:1000 KHz 最大工作电流:6 uA 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8
93LC66BXT-I/SNG 功能描述:电可擦除可编程只读存储器 256x16 Rot Pin Lead Free Package RoHS:否 制造商:Atmel 存储容量:2 Kbit 组织:256 B x 8 数据保留:100 yr 最大时钟频率:1000 KHz 最大工作电流:6 uA 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8
93LC66C/S15K 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:4K, 512 X 8 OR 256 X 16 SERIAL - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
93LC66C/W15K 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:4K, 512 X 8 OR 256 X 16 SERIAL - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
93LC66C/WF15K 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:4K, 512 X 8 OR 256 X 16 SERIAL - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film