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参数资料
| 型号： | 93LC66BXTEMS |
| 厂商： | Microchip Technology Inc. |
| 元件分类： | EEPROM |
| 英文描述： | 4K Microwire Compatible Serial EEPROM |
| 中文描述： | 4K的微丝兼容串行EEPROM |
| 文件页数： | 5/24页 |
| 文件大小： | 405K |
| 代理商： | 93LC66BXTEMS |
2003 Microchip Technology Inc.
DS21795B-page 13
93AA66A/B/C, 93LC66A/B/C, 93C66A/B/C
8-Lead Plastic Micro Small Outline Package (MS) (MSOP)
D
A
A1
L
c
(F)
α
A2
E1
E
p
B
n
1
2
φ
β
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
.037 REF
F
Footprint (Reference)
exceed .010" (0.254mm) per side.
Notes:
Drawing No. C04-111
*Controlling Parameter
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
Foot Angle
Lead Width
Lead Thickness
β
α
c
B
φ
.003
.009
.006
.012
Dimension Limits
Overall Height
Molded Package Thickness
Molded Package Width
Overall Length
Foot Length
Standoff
Overall Width
Number of Pins
Pitch
A
L
E1
D
A1
E
A2
.016
.024
.118 BSC
.000
.030
.193 TYP.
.033
MIN
p
n
Units
.026 BSC
NOM
8
INCHES
0.95 REF
-
.009
.016
0.08
0.22
0°
0.23
0.40
8°
MILLIMETERS*
0.65 BSC
0.85
3.00 BSC
0.60
4.90 BSC
.043
.031
.037
.006
0.40
0.00
0.75
MIN
MAX
NOM
1.10
0.80
0.15
0.95
MAX
8
--
-
15°
5°
-
15°
5°
-
JEDEC Equivalent: MO-187
0°
-
8°
5°
-
15°
-
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 93LC66BXTEMSG | 4K Microwire Compatible Serial EEPROM |
| 93LC66BXTEOTG | 4K Microwire Compatible Serial EEPROM |
| 93LC66BXTEP | 4K Microwire Compatible Serial EEPROM |
| 93LC66BXTEPG | 4K Microwire Compatible Serial EEPROM |
| 93LC66CXIST | 4K Microwire Compatible Serial EEPROM |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 93LC66BXT-I/SN | 功能描述:电可擦除可编程只读存储器 256x16 Rot Pin RoHS:否 制造商:Atmel 存储容量:2 Kbit 组织:256 B x 8 数据保留:100 yr 最大时钟频率:1000 KHz 最大工作电流:6 uA 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 |
| 93LC66BXT-I/SNG | 功能描述:电可擦除可编程只读存储器 256x16 Rot Pin Lead Free Package RoHS:否 制造商:Atmel 存储容量:2 Kbit 组织:256 B x 8 数据保留:100 yr 最大时钟频率:1000 KHz 最大工作电流:6 uA 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 |
| 93LC66C/S15K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:4K, 512 X 8 OR 256 X 16 SERIAL - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 93LC66C/W15K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:4K, 512 X 8 OR 256 X 16 SERIAL - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 93LC66C/WF15K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:4K, 512 X 8 OR 256 X 16 SERIAL - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
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