参数资料
型号: 93LC66CX-E/STG
元件分类: PROM
英文描述: 256 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
封装: 4.40 MM, LEAD FREE, PLASTIC, MO-153, TSSOP-8
文件页数: 11/28页
文件大小: 423K
代理商: 93LC66CX-E/STG
2005 Microchip Technology Inc.
DS21795C-page 19
93AA66A/B/C, 93LC66A/B/C, 93C66A/B/C
8-Lead Plastic Thin Shrink Small Outline (ST) – 4.4 mm (TSSOP)
10
5
0
10
5
0
β
Mold Draft Angle Bottom
10
5
0
10
5
0
α
Mold Draft Angle Top
0.30
0.25
0.19
.012
.010
.007
B
Lead Width
0.20
0.15
0.09
.008
.006
.004
c
Lead Thickness
0.70
0.60
0.50
.028
.024
.020
L
Foot Length
3.10
3.00
2.90
.122
.118
.114
D
Molded Package Length
4.50
4.40
4.30
.177
.173
.169
E1
Molded Package Width
6.50
6.38
6.25
.256
.251
.246
E
Overall Width
0.15
0.10
0.05
.006
.004
.002
A1
Standoff
§
0.95
0.90
0.85
.037
.035
.033
A2
Molded Package Thickness
1.10
.043
A
Overall Height
0.65
.026
p
Pitch
8
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS*
INCHES
Units
α
A2
A
A1
L
c
β
φ
1
2
D
n
p
B
E
E1
Foot Angle
φ
04
80
48
* Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.005” (0.127mm) per side.
JEDEC Equivalent: MO-153
Drawing No. C04-086
§ Significant Characteristic
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PDF描述
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93AA66AX-I/MCG 512 X 8 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
93C66AXT-I/OTG 512 X 8 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO6
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参数描述
93LC66CX-I/SN 功能描述:电可擦除可编程只读存储器 128x8-64x16 Rot Pin RoHS:否 制造商:Atmel 存储容量:2 Kbit 组织:256 B x 8 数据保留:100 yr 最大时钟频率:1000 KHz 最大工作电流:6 uA 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8
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