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APR-30

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APR-30 技术参数

APR27-27-15CB/A01 功能描述:HEAT SINK FORGED W/PIN FINS 制造商:cts thermal management products 系列:* 零件状态:在售标准包装:100 APR27-27-12CB/T 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:夹形状:方形，鳍片长度:1.047"（26.60mm）宽度:1.047"（26.60mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.457"（11.60mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:5.3°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:75 APR27-27-12CB/S 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:夹形状:方形，鳍片长度:1.047"（26.60mm）宽度:1.047"（26.60mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.457"（11.60mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:5.3°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:75 APR27-27-12CB/M 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:夹形状:方形，鳍片长度:1.047"（26.60mm）宽度:1.047"（26.60mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.457"（11.60mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:5.3°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:75 APR27-27-12CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散热带，粘合剂（含）形状:方形，鳍片长度:1.047"（26.60mm）宽度:1.047"（26.60mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.457"（11.60mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:5.3°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:75 APR34309CAMPTR-G1 APR34309CMPTR-G1 APR34309MPTR-G1 APR34330CMPTR-G1 APR343KTR-G1 APR34509MPTR-G1 APR345K6TR-G1 APR35-35-12CB APR35-35-12CB/A01 APR38-38-12CB APR38-38-12CB/A01 APR38-38-12CB/M APR38-38-12CB/S APR38-38-12CB/T APR40-40-12CB APR40-40-12CB/A01 APR43-43-12CB/A01 APR43-43-15CB