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APR3011-26AI-TRL
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162106431621048916210479162104578
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
5000
ANPEC
原厂封装
15+
-
原装正品，假一罚十

APR3011-26AI-TRL
深圳市晶美隆科技有限公司
深圳市晶美隆科技有限公司
联系人：李林
电话：0755-8251939113714584659李先生（可开13%增票，3
地址：深圳市福田区华强北电子科技大夏A座36楼C09
资质：营业执照
15862
ANPEC
SOT23-..
22+
-
全新原装正品现货热卖

APR3011-26AI-TRL
深圳成德兴科技有限公司
深圳成德兴科技有限公司
联系人：马庆勇
电话：0755-82567711
地址：深南中路佳和电子大厦（华强三店）三楼3C072室
资质：营业执照
14520
ANPEC
SOT23
22+
-
原装现货可含税样品可拆

APR3011-26AI-TRL
深圳市科翼源电子有限公司
深圳市科翼源电子有限公司
联系人：朱小姐
电话：13510998172
地址：振华路100号深纺大厦C座2楼E16
资质：营业执照
15923
ANPEC
SOT23
21+
-
原厂原装现货

APR3011-26AI-TRL
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：朱先生/李小姐
电话：0755-2394163213723794312（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。
865000
ANPEC
SOT23-3
最新批号
-
一级代理.原装特价现货！

APR3011-26AI-TRL
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
联系人：苗凤军
电话：17623594308
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
4870
ANPEC
SOT-23
2234+
-
十年专营，供应原装正品！热卖现货！

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APR3011-26AI-TRL 技术参数

APR27-27-15CB/A01 功能描述:HEAT SINK FORGED W/PIN FINS 制造商:cts thermal management products 系列:* 零件状态:在售标准包装:100 APR27-27-12CB/T 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:夹形状:方形，鳍片长度:1.047"（26.60mm）宽度:1.047"（26.60mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.457"（11.60mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:5.3°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:75 APR27-27-12CB/S 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:夹形状:方形，鳍片长度:1.047"（26.60mm）宽度:1.047"（26.60mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.457"（11.60mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:5.3°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:75 APR27-27-12CB/M 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:夹形状:方形，鳍片长度:1.047"（26.60mm）宽度:1.047"（26.60mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.457"（11.60mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:5.3°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:75 APR27-27-12CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散热带，粘合剂（含）形状:方形，鳍片长度:1.047"（26.60mm）宽度:1.047"（26.60mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.457"（11.60mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:5.3°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:75 APR34309CAMPTR-G1 APR34309CMPTR-G1 APR34309MPTR-G1 APR34330CMPTR-G1 APR343KTR-G1 APR34509MPTR-G1 APR345K6TR-G1 APR35-35-12CB APR35-35-12CB/A01 APR38-38-12CB APR38-38-12CB/A01 APR38-38-12CB/M APR38-38-12CB/S APR38-38-12CB/T APR40-40-12CB APR40-40-12CB/A01 APR43-43-12CB/A01 APR43-43-15CB

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