AX143LC320

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AX143LC320
深圳市科思奇电子科技有限公司
深圳市科思奇电子科技有限公司
联系人：林小姐/欧阳先生
电话：0755-832450508278593918923762408微信同号
地址：深圳市福田区上步工业区501栋1109-1110室
资质：营业执照
6000
WESTCODE
原厂原装
23+
-
只做原装正品

AX143LC320
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：朱先生/李小姐
电话：0755-2394163213723794312（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。
86530
WESTCODE
MODULE
最新批号
-
代理此型号，原装正品现货！！

AX143LC320
深圳市澳亿芯电子科技有限公司
深圳市澳亿芯电子科技有限公司
联系人：廖R
电话：13163738578
地址：龙岗区坂田五和大道山海大厦c 栋707
9000
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原厂原装
19+
-
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险

AX143LC320
永利电子元器件深圳有限公司
永利电子元器件深圳有限公司
联系人：全迎
电话：1892843782715626510689杨小姐
地址：华强路汇商中心
10000
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原厂原装
21+
-
只做原装正品

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您是不是要找： AX-15.000MAGV-T AX-1500 AX150KE AX151KE AX15GKE AX-16.000MABQ-T AX-16.000MAGV-T AX-16.000MAQQ-T AX-16.000MBGE-T

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AX143LC320 技术参数

AX-13.560MAME-T 功能描述:13.56MHz ±30ppm 晶体 12pF 80 欧姆 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 表面贴装 2-SMD，无引线（DFN，LCC）制造商:txc corporation 系列:AX 包装:带卷（TR）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:13.56MHz 频率稳定度:±100ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:12pF ESR（等效串联电阻）:80 欧姆工作模式:基谐工作温度:-40°C ~ 125°C 等级:AEC-Q200 安装类型:表面贴装封装/外壳:2-SMD，无引线（DFN，LCC）大小/尺寸:0.315" 长 x 0.177" 宽（8.00mm x 4.50mm）高度:0.059"（1.50mm）标准包装:1,000 AX-13.560MALE-T 功能描述:13.56MHz ±30ppm 晶体 12pF 80 欧姆 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 表面贴装 2-SMD 制造商:txc corporation 系列:AX 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:13.56MHz 频率稳定度:±150ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:12pF ESR（等效串联电阻）:80 欧姆工作模式:基谐工作温度:-40°C ~ 125°C 等级:AEC-Q200 安装类型:表面贴装封装/外壳:2-SMD 大小/尺寸:0.315" 长 x 0.177" 宽（8.00mm x 4.50mm）高度:0.059"（1.50mm）标准包装:1 AX12GKE 功能描述:RES 1.2 OHM 3.5W 10% RADIAL 制造商:ohmite 系列:PulsEater? A 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:1.2 容差:±10% 功率（W）:3.5W 成分:陶瓷特性:????, ???, ????, ?? ??, ?? 温度系数:- 工作温度:-55°C ~ 150°C 封装/外壳:径向供应商器件封装:径向引线大小/尺寸:0.591" 长 x 0.827" 宽（15.00mm x 21.00mm）高度:1.024"（26.00mm）端子数:2 标准包装:2 AX125-FGG324I 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 125K 324FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Axcelerator 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） AX125-FGG324 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 125K 324FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Axcelerator 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） AX-16.9344MAGV-T AX-16.9344MAHV-T AX-16.9344MCGH-T AX16000004 AX180KE AX181KE AX18GKE AX1W-12BLK AX1W-12RED AX1W-12-S AX1W-18BLK AX1W-18RED AX1W-18-S AX1W-24BLK AX1W-24RED AX1W-24-S AX1W-36BLK AX1W-36RED