参数资料
| 型号： | A1010B-2PQ100C |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 96/98页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1200 GATES 100-PQFP COM |
| 标准包装： | 66 |
| 系列： | ACT™ 1 |
| LAB/CLB数： | 295 |
| 输入/输出数： | 57 |
| 门数： | 1200 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 100-BQFP |
| 供应商设备封装： | 100-PQFP（14x20） |
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P ack ag e Mec h a n i c a l Dr awi n gs (continued)
132-Pin, 172-Pin, 19 6-Pi n, 208- Pi n, and 256-Pin CQFP (Cav ity Up)
Notes:
1.
Outside leadframe holes (from dimension H) are circular for the CQ208 and CQ256.
2.
Seal ring and lid are connected to Ground.
3.
Lead material is Kovar with minimum 50 microinches gold plate over nickel.
4.
Packages are shipped unformed with the ceramic tie bar.
5.
32200DX – CQ208 has a heat sink on the back.
A
b
H
D1
D2
E2
E1
F
L1
K
Ceramic
Tie Bar
No. 1
e
A1
C
Lead Kovar
Lid
Top View
Side View
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 5745174-3 | CONN BACKSHELL DB37 DIE CAST |
| A42MX09-2PQ160 | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP |
| A42MX09-2PQG160 | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP |
| RSC60DRTN | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
| 5745173-2 | CONN BACKSHELL DB25 DIE CAST |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A1010B-2PQ100I | 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 100-PQFP IND RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A1010B-2PQ84B | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ACT 1 Series FPGAs |
| A1010B-2PQ84C | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ACT 1 Series FPGAs |
| A1010B-2PQ84I | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ACT 1 Series FPGAs |
| A1010B-2PQ84M | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ACT 1 Series FPGAs |
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