参数资料
型号: A1010B-PQ100C
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 95/98页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1200 GATES 100-PQFP COM
标准包装: 66
系列: ACT™ 1
LAB/CLB数: 295
输入/输出数: 57
门数: 1200
电源电压: 4.5 V ~ 5.5 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 100-BQFP
供应商设备封装: 100-PQFP(14x20)
95
Hi R e l F P GA s
P ack ag e Mec h a n i c a l Dr awi n gs (continued)
84- Pi n CQFP
Notes:
1.
Seal ring and lid are connected to Ground.
2.
Lead material is Kovar with minimum 50 microinches gold plate over nickel.
3.
Packages are shipped unformed with the ceramic tie bar in a test carrier.
D2
D1
e
A1
A
c
H
E2
E1
b
L1
F
Lid
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参数描述
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A1010B-PQG100C 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 100-PQFP COM RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ACT™ 1 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A1010B-PQG100I 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 100-PQFP IND RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
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