参数资料
| 型号： | A1010B-PQG100C |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 5/98页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1200 GATES 100-PQFP COM |
| 标准包装： | 66 |
| 系列： | ACT™ 1 |
| LAB/CLB数： | 295 |
| 输入/输出数： | 57 |
| 门数： | 1200 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 100-BQFP |
| 供应商设备封装： | 100-PQFP（14x20） |
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13
Hi R e l F P GA s
Fi x ed Capa ci t anc e V a l u es for
Act e l FP GA s (pF)
Fi x ed Cl o ck Loads ( s 1/s 2—A CT 3 Only)
De te r m i n i n g Av er age S w i tc h i n g Fr equ ency
To determine the switching frequency for a design, you must
have a detailed understanding of the data values input to the
circuit. The guidelines in the table below are meant to
represent worst-case scenarios so that they can be generally
used to predict the upper limits of power dissipation.
Device Type
r1
routed_Clk1
r2
routed_Clk2
A1010B
41
n/a
A1020B
69
n/a
A1240A
134
A1280A
168
A1280XL
168
A1425A
75
A1460A
165
A14100A
195
A32100DX
178
A32200DX
230
Device Type
s1
Clock Loads on
Dedicated
Array Clock
s2
Clock Loads on
Dedicated
I/O Clock
A1425A
160
100
A1460A
432
168
A14100A
697
228
Type
ACT 3
3200DX/ACT 2/1200XL
ACT 1
Logic modules (m)
80% of modules
90% of modules
Input switching (n)
# inputs/4
Outputs switching (p)
#outputs/4
First routed array clock loads (q1)
40% of sequential
modules
40% of sequential
modules
40% of modules
Second routed array clock loads (q2)
40% of sequential
modules
40% of sequential
modules
n/a
Load capacitance (CL)
35 pF
Average logic module switching rate (fm)
F/10
Average input switching rate (fn)
F/5
Average output switching rate (fp)
F/10
Average first routed array clock rate (fq1)F/2
F
Average second routed array clock rate (fq2)
F/2
n/a
Average dedicated array clock rate (fs1)F
n/a
Average dedicated I/O clock rate (fs2)F
n/a
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
| A1010B-PQG100I | 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 100-PQFP IND RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
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