参数资料
| 型号： | A1020B-1PQ100I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 29/98页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 2K GATES 100-PQFP IND |
| 标准包装： | 66 |
| 系列： | ACT™ 1 |
| LAB/CLB数： | 547 |
| 输入/输出数： | 69 |
| 门数： | 2000 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 100-BQFP |
| 供应商设备封装： | 100-PQFP（14x20） |
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35
Hi R e l F P GA s
A1 28 0XL Ti m i ng Cha r act e r i s t i cs (continued)
(W or s t - C as e M i l i t a r y Cond i t i o n s , V CC = 4.5 V, TJ = 1 25°C)
‘–1’ Speed
‘Std’ Speed
Parameter
Description
Min.
Max.
Min.
Max.
Units
TTL Output Module Timing1
tDLH
Data to Pad High
5.3
6.2
ns
tDHL
Data to Pad Low
5.7
6.6
ns
tENZH
Enable Pad Z to High
5.3
6.2
ns
tENZL
Enable Pad Z to Low
5.8
6.8
ns
tENHZ
Enable Pad High to Z
7.5
8.9
ns
tENLZ
Enable Pad Low to Z
7.5
8.9
ns
tGLH
G to Pad High
5.9
6.9
ns
tGHL
G to Pad Low
6.6
7.8
ns
dTLH
Delta Low to High
0.05
0.06
ns/pF
dTHL
Delta High to Low
0.05
0.09
ns/pF
CMOS Output Module Timing1
tDLH
Data to Pad High
6.6
7.9
ns
tDHL
Data to Pad Low
4.7
5.5
ns
tENZH
Enable Pad Z to High
5.3
6.2
ns
tENZL
Enable Pad Z to Low
5.8
6.8
ns
tENHZ
Enable Pad High to Z
7.5
8.9
ns
tENLZ
Enable Pad Low to Z
7.5
8.9
ns
tGLH
G to Pad High
5.9
6.9
ns
tGHL
G to Pad Low
6.6
7.8
ns
dTLH
Delta Low to High
0.07
0.09
ns/pF
dTHL
Delta High to Low
0.06
0.09
ns/pF
Notes:
1.
Delays based on 50 pF loading.
2.
SSO information can be found in the Simultaneously Switching Output Limits for Actel FPGAs application note at
http://www.actel.com/appnotes.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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| A1020B-1PQ84B | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ACT 1 Series FPGAs |
| A1020B-1PQ84C | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ACT 1 Series FPGAs |
| A1020B-1PQ84I | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ACT 1 Series FPGAs |
| A1020B-1PQ84M | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ACT 1 Series FPGAs |
| A1020B-1PQG100C | 功能描述:IC FPGA 2K GATES 100-PQFP COM RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
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