参数资料
| 型号： | A1020B-PL44C |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 96/98页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 2K GATES 44-PLCC COM |
| 标准包装： | 27 |
| 系列： | ACT™ 1 |
| LAB/CLB数： | 547 |
| 输入/输出数： | 34 |
| 门数： | 2000 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 44-LCC（J 形引线） |
| 供应商设备封装： | 44-PLCC（16.59x16.59） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页当前第96页第97页第98页
96
P ack ag e Mec h a n i c a l Dr awi n gs (continued)
132-Pin, 172-Pin, 19 6-Pi n, 208- Pi n, and 256-Pin CQFP (Cav ity Up)
Notes:
1.
Outside leadframe holes (from dimension H) are circular for the CQ208 and CQ256.
2.
Seal ring and lid are connected to Ground.
3.
Lead material is Kovar with minimum 50 microinches gold plate over nickel.
4.
Packages are shipped unformed with the ceramic tie bar.
5.
32200DX – CQ208 has a heat sink on the back.
A
b
H
D1
D2
E2
E1
F
L1
K
Ceramic
Tie Bar
No. 1
e
A1
C
Lead Kovar
Lid
Top View
Side View
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AMC25DRXI-S734 | CONN EDGECARD 50POS DIP .100 SLD |
| A1010B-PQ100I | IC FPGA 1200 GATES 100-PQFP IND |
| A1010B-PQG100I | IC FPGA 1200 GATES 100-PQFP IND |
| A42MX09-3VQ100 | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100VQFP |
| A42MX09-3VQG100 | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100VQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A1020B-PL44I | 功能描述:IC FPGA 2K GATES 44-PLCC IND RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A1020B-PL68C | 功能描述:IC FPGA 2K GATES 68-PLCC COM RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A1020B-PL68I | 功能描述:IC FPGA 2K GATES 68-PLCC IND RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A1020B-PL84C | 功能描述:IC FPGA 2K GATES 84-PLCC COM RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A1020B-PL84I | 功能描述:IC FPGA 2K GATES 84-PLCC IND RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。