参数资料
型号: A10V20B-PL68C
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 98/98页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 2K GATES 68-PLCC COM
标准包装: 19
系列: ACT™ 1
LAB/CLB数: 547
输入/输出数: 57
门数: 2000
电源电压: 2.7 V ~ 3.6 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 68-LCC(J 形引线)
供应商设备封装: 68-PLCC(24.23x24.23)
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PDF描述
A1020B-1PLG68C IC FPGA 2K GATES 68-PLCC COM
749193-2 CONN 50POS AMPLMT BACKSHL STYL A
ASC44DRES-S93 CONN EDGECARD 88POS .100 EYELET
A42MX16-1PQG208 IC FPGA MX SGL CHIP 24K 208-PQFP
A42MX16-1PQ208 IC FPGA MX SGL CHIP 24K 208-PQFP
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参数描述
A10V20B-PL84C 功能描述:IC FPGA 2K GATES 84-PLCC COM RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
A10V20B-PLG68C 功能描述:IC FPGA 2K GATES 68-PLCC COM RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
A10V20B-PLG84C 功能描述:IC FPGA 2K GATES 84-PLCC COM RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
A10V20B-VQ80C 功能描述:IC FPGA 2K GATES 80-VQFP COM RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
A10V20B-VQG80C 功能描述:IC FPGA 2K GATES 80-VQFP COM RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)