参数资料
| 型号： | A10V20B-PLG68C |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 78/98页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 2K GATES 68-PLCC COM |
| 标准包装： | 19 |
| 系列： | ACT™ 1 |
| LAB/CLB数： | 547 |
| 输入/输出数： | 57 |
| 门数： | 2000 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 68-LCC（J 形引线） |
| 供应商设备封装： | 68-PLCC（24.23x24.23） |
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8
Ac t e l MI L- S T D- 8 83 P r o d u c t Fl o w
Step
Screen
883 Method
883—Class B
Requirement
1.
Internal Visual
2010, Test Condition B
100%
2.
Temperature Cycling
1010, Test Condition C
100%
3.
Constant Acceleration
2001, Test Condition D or E,
Y1, Orientation Only
100%
4.
Seal
a. Fine
b. Gross
1014
100%
5.
Visual Inspection
2009
100%
6.
Pre-Burn-In
Electrical Parameters
In accordance with applicable Actel
device specification
100%
7.
Burn-in Test
1015, Condition D,
160 hours @ 125°C or 80 hours @ 150°C
100%
8.
Interim (Post-Burn-In)
Electrical Parameters
In accordance with applicable Actel
device specification
100%
9.
Percent Defective Allowable
5%
All Lots
10.
Final Electrical Test
a. Static Tests
(1) 25°C
(Subgroup 1, Table I)
(2) –55°C and +125°C
(Subgroups 2, 3, Table I)
b. Functional Tests
(1) 25°C
(Subgroup 7, Table I)
(2) –55°C and +125°C
(Subgroups 8A and 8B, Table I)
c. Switching Tests at 25°C
(Subgroup 9, Table I)
In accordance with applicable Actel
device specification, which includes a, b, and c:
5005
100%
11.
External Visual
2009
100%
Note:
When Destructive Physical Analysis (DPA) is performed on Class B devices, the step coverage requirement as specified in Method 2018
must be waived.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AMM24DRAN | CONN EDGECARD 48POS .156 R/A |
| 5745173-5 | CONN BACKSHELL DB25 DIE CAST |
| AMM24DRAH | CONN EDGECARD 48POS .156 R/A |
| A1020B-1PL68C | IC FPGA 2K GATES 68-PLCC COM |
| ASC44DRTS-S93 | CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A10V20B-PLG84C | 功能描述:IC FPGA 2K GATES 84-PLCC COM RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A10V20B-VQ80C | 功能描述:IC FPGA 2K GATES 80-VQFP COM RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A10V20B-VQG80C | 功能描述:IC FPGA 2K GATES 80-VQFP COM RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A10XAF10XAF22K152A | 功能描述:JUMPER 10XAF-2S - 10XAF-2S 6" 制造商:jst sales america inc. 系列:XAF 零件状态:在售 连接器类型:插口至插口，反向 针脚数:10 排数:1 间距 - 连接器:0.098"（2.50mm） 间距 - 电缆:0.098"（2.50mm） 长度:0.500'（152.40mm，6.00"） 特性:- 颜色:黑色 屏蔽:- 使用:- 电缆端接:IDC 触头镀层:锡 触头镀层厚度:- 标准包装:1,000 |
| A10XAF10XAF22K152B | 功能描述:JUMPER 10XAF-2S - 10XAF-2S 6" 制造商:jst sales america inc. 系列:XAF 零件状态:在售 连接器类型:插口至插口 针脚数:10 排数:1 间距 - 连接器:0.098"（2.50mm） 间距 - 电缆:0.098"（2.50mm） 长度:0.500'（152.40mm，6.00"） 特性:- 颜色:黑色 屏蔽:- 使用:- 电缆端接:IDC 触头镀层:锡 触头镀层厚度:- 标准包装:1,000 |
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