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参数资料
| 型号： | A1321EUA |
| 厂商： | Allegro Microsystems Inc |
| 文件页数： | 10/13页 |
| 文件大小： | 482K |
| 描述： | IC SENSOR HALL EFFECT 3-SIP |
| 标准包装： | 500 |
| 传感范围： | 4.75mV/G ~ 5.25mV/G |
| 类型： | 线性 - 比率型 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 电流 - 电源： | 8mA |
| 电流 - 输出（最大）： | 10mA |
| 输出类型： | 数字式，开漏极 |
| 特点： | 高灵敏度 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 3-SIP |
| 供应商设备封装： | 3-SIP |
| 包装： | 散装 |
Ratiometric Linear Hall Effect Sensor ICs
for High-Temperature Operation
A1321, A1322,
and A1323
9
Allegro MicroSystems, Inc.
115 Northeast Cutoff
Worcester, Massachusetts 01615-0036 U.S.A.
1.508.853.5000; www.allegromicro.com
THERMAL CHARACTERISTICS may require derating at maximum conditions, see application information
Characteristic
Symbol
Test Conditions*
Value Units
Package Thermal Resistance
R
窲A
Package LH, 1-layer PCB with copper limited to solder pads
228 篊/W
Package LH, 2-layer PCB with 0.463 in.
2
of copper area each side
connected by thermal vias
110 篊/W
Package UA, 1-layer PCB with copper limited to solder pads
165 篊/W
*Additional thermal information available on Allegro website.
6
5
4
3
2
1
0
20 40 60 80 100 120 140 160 180
Temperature (篊)
Power Derating Curve
(R
JA
= 228 篊/W)
1-layer PCB, Package LH
(R
JA
= 110 篊/W)
2-layer PCB, Package LH
(R
JA
= 165 篊/W)
1-layer PCB, Package UA
V
CC(min)
V
CC(max)
0
100
200
300
400
500
600
700
800
900
1000
1100
1200
1300
1400
1500
1600
1700
1800
1900
20 40 60 80 100 120 140 160 180
Temperature (癈)
Power Dissipation versus Ambient Temperature
(
R
J
A
=
1
6
5
?/DIV>
C
/
W
)
1
-
la
y
e
r
P
C
B
,
P
a
c
k
a
g
e
U
A
(
R
JA
=
2
2
8
?/DIV>
C
/W
)
1
-l
a
y
e
r
P
C
B
,
P
a
c
k
a
g
e
L
H
(
R
J
A
=
1
1
0
?/DIV>
C
/
W
)
2
-
l
a
y
e
r
P
C
B
,
P
a
c
k
a
g
e
L
H
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PDF描述 |
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参数描述 |
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