参数资料
| 型号： | A1425A-VQ100C |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 89/90页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 2500 GATES 100-VQFP |
| 产品变化通告： | A1425A Family Discontinuation 23/Jan/2012 |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | ACT™ 3 |
| LAB/CLB数： | 310 |
| 输入/输出数： | 83 |
| 门数： | 2500 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 100-TQFP |
| 供应商设备封装： | 100-VQFP（14x14） |
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R e visio n 3
2 -1
2 – Detailed Specifications
This section of the datasheet is meant to familiarize the user with the architecture of the ACT 3 family of
FPGA devices. A generic description of the family will be presented first, followed by a detailed
description of the logic blocks, the routing structure, the antifuses, and the special function circuits. The
on-chip circuitry required to program the devices is not covered.
Topology
The ACT 3 family architecture is composed of six key elements: Logic modules, I/O modules, I/O Pad
Drivers, Routing Tracks, Clock Networks, and Programming and Test Circuits. The basic structure is
similar for all devices in the family, differing only in the number of rows, columns, and I/Os. The array
itself consists of alternating rows of modules and channels. The logic modules and channels are in the
center of the array; the I/O modules are located along the array periphery. A simplified floor plan is
depicted in Figure 2-1.
Figure 2-1
Generalized Floor Plan of ACT 3 Device
IO
C
SC
S
IO
C
SC
S
IO
C
SC
S
IO
C
BIO IO
IO
BIN S
C
S
IO
BIN S
C
S
IO
BIN S
C
S
IO
CLKM
IO
BIN S
C
IO
CS
SC
S
IO
C
An Array with
n rows and m columns
Top I/Os
Bottom I/Os
Left I/Os
Right I/Os
Rows
n+1
n
n–1
2
1
0
Channels
n+1
n
n–1
2
1
0
n+2
0
1
2
3
4
5
c–1
c
c+1
m m+1 m+2 m+3
Columns
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT71V416S12BEG8 | IC SRAM 4MBIT 12NS 48FBGA |
| HMC65DRTS-S734 | CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD |
| HMC65DRES-S734 | CONN EDGECARD 130PS .100 EYELET |
| AMC36DRXI-S734 | CONN EDGECARD 72POS DIP .100 SLD |
| A1425A-1VQG100I | IC FPGA 2500 GATES 100-VQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A1425A-VQ100I | 功能描述:IC FPGA 2500 GATES 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 3 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） |
| A1425A-VQG100C | 功能描述:IC FPGA 2500 GATES 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 3 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） |
| A1425A-VQG100I | 功能描述:IC FPGA 2500 GATES 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 3 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） |
| A1425LK | 功能描述:IC SENSOR HALL EFFECT AC 4-SIP RoHS:否 类别:传感器，转换器 >> 磁性 - 霍尔效应，数字式开关，线性，罗盘 (IC) 系列:- 标准包装:1 系列:- 传感范围:20mT ~ 80mT 类型:旋转 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源:15mA 电流 - 输出（最大）:- 输出类型:数字式，PWM，8.5 位串行 特点:可编程 工作温度:-40°C ~ 150°C 封装/外壳:20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 供应商设备封装:20-SSOP 包装:Digi-Reel® 其它名称:AS5132-HSST-500DKR |
| A1425LK-T | 功能描述:IC SENSOR HALL EFFECT AC 4-SIP RoHS:是 类别:传感器，转换器 >> 磁性 - 霍尔效应，数字式开关，线性，罗盘 (IC) 系列:- 标准包装:1 系列:- 传感范围:20mT ~ 80mT 类型:旋转 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源:15mA 电流 - 输出（最大）:- 输出类型:数字式，PWM，8.5 位串行 特点:可编程 工作温度:-40°C ~ 150°C 封装/外壳:20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 供应商设备封装:20-SSOP 包装:Digi-Reel® 其它名称:AS5132-HSST-500DKR |
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