参数资料
| 型号： | A1440A-TQG176I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 89/90页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 4K GATES 176-TQFP |
| 产品变化通告： | A1440A Family Discontinuation 24/Jan/2012 |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | ACT™ 3 |
| LAB/CLB数： | 564 |
| 输入/输出数： | 140 |
| 门数： | 4000 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 176-LQFP |
| 供应商设备封装： | 176-TQFP（24x24） |
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R e visio n 3
2 -1
2 – Detailed Specifications
This section of the datasheet is meant to familiarize the user with the architecture of the ACT 3 family of
FPGA devices. A generic description of the family will be presented first, followed by a detailed
description of the logic blocks, the routing structure, the antifuses, and the special function circuits. The
on-chip circuitry required to program the devices is not covered.
Topology
The ACT 3 family architecture is composed of six key elements: Logic modules, I/O modules, I/O Pad
Drivers, Routing Tracks, Clock Networks, and Programming and Test Circuits. The basic structure is
similar for all devices in the family, differing only in the number of rows, columns, and I/Os. The array
itself consists of alternating rows of modules and channels. The logic modules and channels are in the
center of the array; the I/O modules are located along the array periphery. A simplified floor plan is
depicted in Figure 2-1.
Figure 2-1
Generalized Floor Plan of ACT 3 Device
IO
C
SC
S
IO
C
SC
S
IO
C
SC
S
IO
C
BIO IO
IO
BIN S
C
S
IO
BIN S
C
S
IO
BIN S
C
S
IO
CLKM
IO
BIN S
C
IO
CS
SC
S
IO
C
An Array with
n rows and m columns
Top I/Os
Bottom I/Os
Left I/Os
Right I/Os
Rows
n+1
n
n–1
2
1
0
Channels
n+1
n
n–1
2
1
0
n+2
0
1
2
3
4
5
c–1
c
c+1
m m+1 m+2 m+3
Columns
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PDF描述 |
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| A14V40A-TQ176C | IC FPGA 4K GATES 3.3V 176-TQFP |
| IDT71V3556S166PFG8 | IC SRAM 4MBIT 166MHZ 100TQFP |
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参数描述 |
|---|---|
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| A1441 | 制造商:ALLEGRO 制造商全称:Allegro MicroSystems 功能描述:Low-Voltage Full-Bridge Brushless DC Motor Driver with Hall Element Commutation |
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