参数资料
| 型号： | A14V100A-BG313C |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 11/90页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 10K GATES 3.3V 313-BGA |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | ACT™ 3 |
| LAB/CLB数： | 1377 |
| 输入/输出数： | 228 |
| 门数： | 10000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 313-BBGA |
| 供应商设备封装： | 313-PBGA（35x35） |
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Accelerator Series FPGAs – ACT 3 Family
R e visio n 3
2 - 11
Package Thermal Characteristics
The device junction to case thermal characteristic is
θjc, and the junction to ambient air characteristic is
θja. The thermal characteristics for θja are shown with two different air flow rates.
Maximum junction temperature is 150
°C.
A sample calculation of the absolute maximum power dissipation allowed for a CPGA 175-pin package at
commercial temperature and still air is as follows:
EQ 2
Table 2-8 Package Thermal Characteristics
Package Type*
Pin Count
θ
jc
θ
ja
Still Air
θ
ja
300 ft./min.
Units
Ceramic Pin Grid Array
100
20
35
17
°C/W
133
20
30
15
°C/W
175
20
25
14
°C/W
207
20
22
13
°C/W
257
20
15
8
°C/W
Ceramic Quad Flatpack
132
13
55
30
°C/W
196
13
36
24
°C/W
256
13
30
18
°C/W
Plastic Quad Flatpack
100
13
51
40
°C/W
160
10
33
26
°C/W
208
10
33
26
°C/W
Very Thin Quad Flatpack
100
12
43
35
°C/W
Thin Quad Flatpack
176
11
32
25
°C/W
Power Quad Flatpack
208
0.4
17
13
°C/W
Plastic Leaded Chip Carrier
84
12
37
28
°C/W
Plastic Ball Grid Array
225
10
25
19
°C/W
313
10
23
17
°C/W
Note:
Maximum power dissipation in still air:
PQ160 = 2.4 W
PQ208 = 2.4 W
PQ100 = 1.6 W
VQ100 = 1.9 W
TQ176 = 2.5 W
PL84 = 2.2 W
RQ208 = 4.7 W
BG225 = 3.2 W
BG313 = 3.5 W
Max. junction temp. (°C)
Max. ambient temp. (°C)
–
θ
ja°C/W
---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
150°C
70°C
–
25°C/W
------------------------------------
3.2 W
==
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