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参数资料
| 型号： | A3977SLPTR |
| 厂商： | Allegro Microsystems Inc |
| 文件页数： | 18/19页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MOTOR DRVR PWM DUAL 28TSSOP |
| 标准包装： | 4,000 |
| 应用： | 步进电机驱动器 |
| 输出数： | 1 |
| 电流 - 输出： | ±2.5A |
| 电压 - 负载： | 8 V ~ 35 V |
| 电源电压： | 3 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -20°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 28-TSSOP 裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
A3977
Microstepping DMOS Driver with Translator
LP Package, 28-pin TSSOP
28
9.70 ±0.10
4° ±4
28
0.45
0.65
0.15 –0.06
B
+0.05
1.65
3.00
4.40 ±0.10
6.40 ±0.20
3.00
6.10
0.60 ±0.15
1
A
2
(1.00)
5.00
0.25
1 2
28X
0.10 C
SEATING
PLANE
C
SEATING PLANE
GAUGE PLANE
C
5.00
PCB Layout Reference View
0.25 –0.06
+0.05
0.65
1.20 MAX
0.10 MAX
For reference only
(reference JEDEC MO-153 AET)
Dimensions in millimeters
Dimensions exclusive of mold flash, gate burrs, and dambar protrusions
Exact case and lead configuration at supplier discretion within limits shown
A Terminal #1 mark area
B Exposed thermal pad (bottom surface)
C Reference land pattern layout (reference IPC7351 SOP65P640X120-29CM);
All pads a minimum of 0.20 mm from all adjacent pads; adjust as necessary
to meet application process requirements and PCB layout tolerances; when
mounting on a multilayer PCB, thermal vias at the exposed thermal pad land
can improve thermal dissipation (reference EIA/JEDEC Standard JESD51-5)
Allegro MicroSystems, LLC
115 Northeast Cutoff
Worcester, Massachusetts 01615-0036 U.S.A.
1.508.853.5000; www.allegromicro.com
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A3977SLP | IC MOTOR DRVR PWM DUAL 28TSSOP |
| A3977SEDTR | IC MOTOR DRIVER PWM DUAL 44PLCC |
| ESC15DRTN | CONN EDGECARD 30POS DIP .100 SLD |
| A3977SED | IC MOTOR DRIVER PWM DUAL 44PLCC |
| M1DXK-1640K | IDC CABLE - MKR16K/MC16F/X |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A3977SLPTRCUT | 制造商:Allegro MicroSystems LLC 功能描述: |
| A3977SLPTR-T | 功能描述:IC MOTOR DRVR PWM DUAL 28TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 电机和风扇控制器，驱动器 系列:- 标准包装:1 系列:- 应用:步进电机驱动器，1-2 相，2 相 评估套件:- 输出数:1 电流 - 输出:800mA 电压 - 负载:10 V ~ 28 V 电源电压:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:-20°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SOP + 2 翼片裸露焊盘 供应商设备封装:28-HSOPHC（15.2x7.9） 包装:剪切带 (CT) 其它名称:869-1268-1 |
| A3977XED | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Microstepping DMOS Driver with Translator |
| A3977XLP | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Microstepping DMOS Driver with Translator |
| A3979 | 制造商:ALLEGRO 制造商全称:Allegro MicroSystems 功能描述:Microstepping DMOS Driver with Translator |
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