参数资料
| 型号： | A3P030-1QNG48 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 8/220页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 30K 48-QFN |
| 标准包装： | 260 |
| 系列： | ProASIC3 |
| 输入/输出数： | 34 |
| 门数： | 30000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 48-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 48-QFN（6x6） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页当前第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页
ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
2-91
Embedded SRAM and FIFO Characteristics
SRAM
Figure 2-29 RAM Models
ADDRA11
DOUTA8
DOUTA7
DOUTA0
DOUTB8
DOUTB7
DOUTB0
ADDRA10
ADDRA0
DINA8
DINA7
DINA0
WIDTHA1
WIDTHA0
PIPEA
WMODEA
BLKA
WENA
CLKA
ADDRB11
ADDRB10
ADDRB0
DINB8
DINB7
DINB0
WIDTHB1
WIDTHB0
PIPEB
WMODEB
BLKB
WENB
CLKB
RAM4K9
RADDR8
RD17
RADDR7
RD16
RADDR0
RD0
WD17
WD16
WD0
WW1
WW0
RW1
RW0
PIPE
REN
RCLK
RAM512X18
WADDR8
WADDR7
WADDR0
WEN
WCLK
RESET
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HMC43DRTI-S734 | CONN EDGECARD 86POS DIP .100 SLD |
| AGLN015V5-QNG68 | IC FPGA NANO 1KB 15K 68-QFN |
| HMC43DREI-S734 | CONN EDGECARD 86POS .100 EYELET |
| HCC50DRAI-S734 | CONN EDGECARD 100PS .100 R/A PCB |
| A3PN030-Z2QNG48 | IC FPGA NANO 30K GATES 48-QFN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A3P030-1QNG48I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 48-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3P030-1QNG68 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 68-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3P030-1QNG68I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 68-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3P030-1VQ100 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3P030-1VQ100I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。