型号: | A3P060-1QNG132 |
厂商: | Microsemi SoC |
文件页数: | 69/220页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA 1KB FLASH 60K 132-QFN |
标准包装: | 348 |
系列: | ProASIC3 |
RAM 位总计: | 18432 |
输入/输出数: | 80 |
门数: | 60000 |
电源电压: | 1.425 V ~ 1.575 V |
安装类型: | 表面贴装 |
工作温度: | 0°C ~ 70°C |
封装/外壳: | 132-WFQFN |
供应商设备封装: | 132-QFN(8x8) |
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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A3P060-1TQ144 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) |
A3P060-1TQ144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) |
A3P060-1TQG144 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) |
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