型号: | A3P060-2TQ144I |
厂商: | Microsemi SoC |
文件页数: | 15/220页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-TQFP |
标准包装: | 60 |
系列: | ProASIC3 |
RAM 位总计: | 18432 |
输入/输出数: | 91 |
门数: | 60000 |
电源电压: | 1.425 V ~ 1.575 V |
安装类型: | 表面贴装 |
工作温度: | -40°C ~ 85°C |
封装/外壳: | 144-LQFP |
供应商设备封装: | 144-TQFP(20x20) |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
BR25S128FJ-WE2 | IC EEPROM SPI 128KB 20MHZ 8-SOP |
BR25L320FJ-WE2 | IC EEPROM 32KBIT 5MHZ 8SOP |
RSM43DTBI-S189 | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
RSM43DTMI-S189 | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
RSM43DTAI-S189 | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
A3P060-2TQG144 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) |
A3P060-2TQG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) |
A3P060-2VQ100 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) |
A3P060-2VQ100I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) |
A3P060-2VQ144 | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |