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参数资料
| 型号： | A3P1000-1FG256T |
| 元件分类： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 24576 CLBS, 1000000 GATES, 350 MHz, PBGA256 |
| 封装： | 1 MM PITCH, FBGA-256 |
| 文件页数： | 2/144页 |
| 文件大小： | 4877K |
| 代理商： | A3P1000-1FG256T |
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Automotive ProASIC3 Device Family Overview
1- 4
R e v ision 1
VersaTiles
The Automotive ProASIC3 core consists of VersaTiles, which have been enhanced beyond the
ProASICPLUS core tiles. The Automotive ProASIC3 VersaTile supports the following:
All 3-input logic functions—LUT-3 equivalent
Latch with clear or set
D-flip-flop with clear or set
Enable D-flip-flop with clear or set
Refer to Figure 1-3 for VersaTile configurations.
Figure 1-2
Automotive ProASIC3 Device Architecture Overview with Four I/O Banks (A3P600 and A3P1000)
RAM Block
4,608-Bit SRAM
or FIFO Block
(A3P600 and A3P1000)
RAM Block
4,608-Bit SRAM
or FIFO Block
VersaTile
CCC
I/Os
ISP AES
Decryption
User Nonvolatile
FlashROM
Charge Pumps
Bank 0
Bank
3
Bank
3
Bank
1
Bank
1
Bank 2
Figure 1-3
VersaTile Configurations
X1
Y
X2
X3
LUT-3
Data
Y
CLK
Enable
CLR
D-FF
Data
Y
CLK
CLR
D-FF
LUT-3 Equivalent
D-Flip-Flop with Clear or Set
Enable D-Flip-Flop with Clear or Set
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A3P1000-1FG484C | FPGA, 24576 CLBS, 1000000 GATES, 350 MHz, PBGA484 |
| A3P1000-1FG484T | FPGA, 24576 CLBS, 1000000 GATES, 350 MHz, PBGA484 |
| A3P1000-1FGG144C | FPGA, 24576 CLBS, 1000000 GATES, 350 MHz, PBGA144 |
| A3P1000-1FGG144T | FPGA, 24576 CLBS, 1000000 GATES, 350 MHz, PBGA144 |
| A3P1000-1FGG256C | FPGA, 24576 CLBS, 1000000 GATES, 350 MHz, PBGA256 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A3P1000-1FG484 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A3P1000-1FG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A3P1000-1FG484M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:A3P1000-1FG484M - Trays 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:A3P1000-1FG484M - Trays |
| A3P1000-1FG484T | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| A3P1000-1FGG144 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
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