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参数资料
| 型号： | A3P1000-PQG208 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 8/27页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 300I/O 208PQFP |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位总计： | 147456 |
| 输入/输出数： | 154 |
| 门数： | 1000000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 208-BFQFP |
| 供应商设备封装： | 208-PQFP（28x28） |
| 其它名称： | 1100-1020 |
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17
www.microsemi.com/soc
FPGA
Packages
Refer to the Package Mechanical Drawings document located at www.microsemi.com/soc/documents/PckgMechDrwngs.pdf for more information concerning package dimensions.
TQ144
f
ProASIC3
b
s 20x20 mm
p
s 22x22 mm
h
1.40 mm
p
0.50 mm
VQ100
f
IGLOO1
IGLOO nano
ProASIC31
ProASIC3 nano
ProASIC3L
Military
ProASIC3/EL1
b
s 14x14 mm
p
s 16x16 mm
h
1.00 mm
p
0.50 mm
PQ208
f
SmartFusion
Fusion1
ProASIC31
ProASIC3E1
ProASIC3L1
Military
ProASIC3/EL1
bs 28x28 mm
ps 30.6x30.6 mm
h
3.40 mm
p
0.50 mm
VQ128
f
IGLOO PLUS
bs 14x14 mm
ps 16x16 mm
h
1.00 mm
p
0.40 mm
VQ176
f
IGLOO PLUS
bs 20x20 mm
ps 22x22 mm
h
1.00 mm
p
0.40 mm
CQ352
f
Military
ProASICPLUS
p
s 48x48 mm
h
2.67 mm
p
0.50 mm
CQ208
f
Military
ProASICPLUS
p
s 29.21x29.21 mm
h
2.67 mm
p
0.50 mm
CG624
f
Military
ProASICPLUS
p
s 32.5x32.5 mm
h
4.94 mm
p
1.27 mm
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EEM25DSXI | CONN EDGECARD 50POS DIP .156 SLD |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A3P1000-PQG208I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A3P1000-PQG208M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA ProASIC?3 Family 1M Gates 130nm Technology 1.5V 208-Pin PQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASIC3 FAMILY 1M GATES 130NM (CMOS) TECHNOLOGY 1.5V 2 - Trays |
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| A3P1000-VQ144ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P1000-VQ144I | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
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