参数资料
| 型号： | A3P1000L-FGG484 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 96/242页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | ProASIC3L |
| RAM 位总计： | 147456 |
| 输入/输出数： | 300 |
| 门数： | 1000000 |
| 电源电压： | 1.14V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 484-BGA |
| 供应商设备封装： | 484-FPBGA（23x23） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页当前第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页
ProASIC3L Low Power Flash FPGAs
Revision 13
4-13
FG144
Pin Number
A3P250L Function
A1
GNDQ
A2
VMV0
A3
GAB0/IO02RSB0
A4
GAB1/IO03RSB0
A5
IO16RSB0
A6
GND
A7
IO29RSB0
A8
VCC
A9
IO33RSB0
A10
GBA0/IO39RSB0
A11
GBA1/IO40RSB0
A12
GNDQ
B1
GAB2/IO117UDB3
B2
GND
B3
GAA0/IO00RSB0
B4
GAA1/IO01RSB0
B5
IO14RSB0
B6
IO19RSB0
B7
IO22RSB0
B8
IO30RSB0
B9
GBB0/IO37RSB0
B10
GBB1/IO38RSB0
B11
GND
B12
VMV1
C1
IO117VDB3
C2
GFA2/IO107PPB3
C3
GAC2/IO116UDB3
C4
VCC
C5
IO12RSB0
C6
IO17RSB0
C7
IO24RSB0
C8
IO31RSB0
C9
IO34RSB0
C10
GBA2/IO41PDB1
C11
IO41NDB1
C12
GBC2/IO43PPB1
D1
IO112NDB3
D2
IO112PDB3
D3
IO116VDB3
D4
GAA2/IO118UPB3
D5
GAC0/IO04RSB0
D6
GAC1/IO05RSB0
D7
GBC0/IO35RSB0
D8
GBC1/IO36RSB0
D9
GBB2/IO42PDB1
D10
IO42NDB1
D11
IO43NPB1
D12
GCB1/IO49PPB1
E1
VCC
E2
GFC0/IO110NDB3
E3
GFC1/IO110PDB3
E4
VCCIB3
E5
IO118VPB3
E6
VCCIB0
E7
VCCIB0
E8
GCC1/IO48PDB1
E9
VCCIB1
E10
VCC
E11
GCA0/IO50NDB1
E12
IO51NDB1
F1
GFB0/IO109NPB3
F2
VCOMPLF
F3
GFB1/IO109PPB3
F4
IO107NPB3
F5
GND
F6
GND
F7
GND
F8
GCC0/IO48NDB1
F9
GCB0/IO49NPB1
F10
GND
F11
GCA1/IO50PDB1
F12
GCA2/IO51PDB1
FG144
Pin Number
A3P250L Function
G1
GFA1/IO108PPB3
G2
GND
G3
VCCPLF
G4
GFA0/IO108NPB3
G5
GND
G6
GND
G7
GND
G8
GDC1/IO58UPB1
G9
IO53NDB1
G10
GCC2/IO53PDB1
G11
IO52NDB1
G12
GCB2/IO52PDB1
H1
VCC
H2
GFB2/IO106PDB3
H3
GFC2/IO105PSB3
H4
GEC1/IO100PDB3
H5
VCC
H6
IO79RSB2
H7
IO65RSB2
H8
GDB2/IO62RSB2
H9
GDC0/IO58VPB1
H10
VCCIB1
H11
IO54PSB1
H12
VCC
J1
GEB1/IO99PDB3
J2
IO106NDB3
J3
VCCIB3
J4
GEC0/IO100NDB3
J5
IO88RSB2
J6
IO81RSB2
J7
VCC
J8
TCK
J9
GDA2/IO61RSB2
J10
TDO
J11
GDA1/IO60UDB1
J12
GDB1/IO59UDB1
FG144
Pin Number
A3P250L Function
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M1A3P1000L-FGG484 | IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 484FBGA |
| ACM43DRMS | CONN EDGECARD 86POS .156 WW |
| AMM28DRKN | CONN EDGECARD 56POS DIP .156 SLD |
| AMM28DRKH | CONN EDGECARD 56POS DIP .156 SLD |
| ACM44DRKF | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A3P1000L-FGG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3L 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A3P1000L-PQ208 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3L 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A3P1000L-PQ208I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3L 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A3P1000L-PQG208 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3L 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A3P1000L-PQG208I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3L 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。