参数资料
型号: A3P125-QNG132II
元件分类: FPGA
英文描述: FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, 350 MHz, BCC132
封装: 8 X 8 MM, 0.75 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, QFN-132
文件页数: 7/49页
文件大小: 5893K
代理商: A3P125-QNG132II
ProASIC3 DC and Switching Characteristics
2- 88
v1.3
Figure 2-34 Write Access after Write onto Same Address
CLK1
CLK2
WEN_B1
WEN_B2
ADD1
ADD2
DI1
DI2
DO2
(pass-through)
DO2
(pipelined)
A0
tAH
tAS
tAH
tAS
tDH
tCCKH
tDS
tCKQ1
tCKQ2
D1
A1
D2
A3
D3
A0
D0
Dn
D0
Dn
D0
A0
A4
D4
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PDF描述
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A3P125-TQ144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 144-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
A3P125-TQ144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 144-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
A3P125-TQG144 功能描述:IC FPGA 1024MAC 133I/O 144TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
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