| 型号: | A3P250-FG256 |
| 厂商: | Microsemi SoC |
| 文件页数: | 2/220页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC FPGA 1KB FLASH 250K 256-FBGA |
| 标准包装: | 90 |
| 系列: | ProASIC3 |
| RAM 位总计: | 36864 |
| 输入/输出数: | 157 |
| 门数: | 250000 |
| 电源电压: | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 工作温度: | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳: | 256-LBGA |
| 供应商设备封装: | 256-FPBGA(17x17) |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EP1K10TI100-2N | IC ACEX 1K FPGA 10K 100-TQFP |
| EP1K10TI100-2 | IC ACEX 1K FPGA 10K 100-TQFP |
| RMC50DRXN | CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD |
| M1A3P250-VQ100I | IC FPGA 1KB FLASH 250K 100-VQFP |
| A3P250-VQG100I | IC FPGA 1KB FLASH 250K 100-VQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A3P250-FG256I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) |
| A3P250-FG256T | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) |
| A3P250-FGG144 | 功能描述:IC FPGA 2048MAC 157I/O 144FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241 |
| A3P250-FGG144ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P250-FGG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) |