参数资料
| 型号： | A3P250-FG256T |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 194/220页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 250K 256-FBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位总计： | 36864 |
| 输入/输出数： | 157 |
| 门数： | 250000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FPBGA（17x17） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页当前第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页
ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
2-61
Table 2-81 1.5 V LVCMOS Low Slew
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 1.4 V
Applicable to Advanced I/O Banks
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Units
2 mA
Std.
0.66
12.78
0.04
1.44
0.43
12.81 12.78 3.40
2.64 15.05 15.02
ns
–1
0.56
10.87
0.04
1.22
0.36
10.90 10.87 2.89
2.25 12.80 12.78
ns
–2
0.49
9.55
0.03
1.07
0.32
9.57
9.55
2.54
1.97 11.24 11.22
ns
4 mA
Std.
0.66
10.01
0.04
1.44
0.43
10.19
9.55
3.75
3.27 12.43 11.78
ns
–1
0.56
8.51
0.04
1.22
0.36
8.67
8.12
3.19
2.78 10.57 10.02
ns
–2
0.49
7.47
0.03
1.07
0.32
7.61
7.13
2.80
2.44
9.28
8.80
ns
6 mA
Std.
0.66
9.33
0.04
1.44
0.43
9.51
8.89
3.83
3.43 11.74 11.13
ns
–1
0.56
7.94
0.04
1.22
0.36
8.09
7.56
3.26
2.92
9.99
9.47
ns
–2
0.49
6.97
0.03
1.07
0.32
7.10
6.64
2.86
2.56
8.77
8.31
ns
8 mA
Std.
0.66
8.91
0.04
1.44
0.43
9.07
8.89
3.95
4.05 11.31 11.13
ns
–1
0.56
7.58
0.04
1.22
0.36
7.72
7.57
3.36
3.44
9.62
9.47
ns
–2
0.49
6.65
0.03
1.07
0.32
6.78
6.64
2.95
3.02
8.45
8.31
ns
12 mA
Std.
0.66
8.91
0.04
1.44
0.43
9.07
8.89
3.95
4.05 11.31 11.13
ns
–1
0.56
7.58
0.04
1.22
0.36
7.72
7.57
3.36
3.44
9.62
9.47
ns
–2
0.49
6.65
0.03
1.07
0.32
6.78
6.64
2.95
3.02
8.45
8.31
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating values.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A54SX08A-2FGG144 | IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA |
| A54SX08A-2FG144 | IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA |
| A54SX08A-1FGG144I | IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA |
| A54SX08A-1FG144I | IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA |
| A3PE600-1FGG484 | IC FPGA 600000 GATES 484-FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A3P250-FGG144 | 功能描述:IC FPGA 2048MAC 157I/O 144FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| A3P250-FGG144ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P250-FGG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3P250-FGG144IX7 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASIC3 250K GATES 231MHZ IND 130NM 1.5V 144FBGA - Tape and Reel |
| A3P250-FGG144PO71 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述: |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。