参数资料
| 型号： | A3P600-2FG144 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 92/220页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位总计： | 110592 |
| 输入/输出数： | 97 |
| 门数： | 600000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 144-LBGA |
| 供应商设备封装： | 144-FPBGA（13x13） |
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ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
4-55
P9
IO76RSB2
P10
IO71RSB2
P11
IO66RSB2
P12
NC
P13
TCK
P14
VPUMP
P15
TRST
P16
GDA0/IO60VDB1
R1
GEA1/IO98PDB3
R2
GEA0/IO98NDB3
R3
NC
R4
GEC2/IO95RSB2
R5
IO91RSB2
R6
IO88RSB2
R7
IO84RSB2
R8
IO80RSB2
R9
IO77RSB2
R10
IO72RSB2
R11
IO68RSB2
R12
IO65RSB2
R13
GDB2/IO62RSB2
R14
TDI
R15
NC
R16
TDO
T1
GND
T2
IO94RSB2
T3
GEB2/IO96RSB2
T4
IO93RSB2
T5
IO90RSB2
T6
IO87RSB2
T7
IO83RSB2
T8
IO79RSB2
T9
IO78RSB2
T10
IO73RSB2
T11
IO70RSB2
T12
GDC2/IO63RSB2
FG256
Pin Number
A3P250 Function
T13
IO67RSB2
T14
GDA2/IO61RSB2
T15
TMS
T16
GND
FG256
Pin Number
A3P250 Function
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ASM22DTAH | CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD |
| ASM22DTAD | CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD |
| A3P600-2FGG144 | IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA |
| M1A3P600-2FG144 | IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA |
| M1A3P600-2FGG144 | IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A3P600-2FG144ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P600-2FG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A3P600-2FG144PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P600-2FG256 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A3P600-2FG256I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
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