型号: | A3P600-FG484I |
厂商: | Microsemi SoC |
文件页数: | 107/220页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA |
标准包装: | 40 |
系列: | ProASIC3 |
RAM 位总计: | 110592 |
输入/输出数: | 235 |
门数: | 600000 |
电源电压: | 1.425 V ~ 1.575 V |
安装类型: | 表面贴装 |
工作温度: | -40°C ~ 85°C |
封装/外壳: | 484-BGA |
供应商设备封装: | 484-FPBGA(23x23) |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
W972GG6JB-3 | IC DDR2 SDRAM 2GBITS 84WBGA |
IDT7132SA55JI | IC SRAM 16KBIT 55NS 52PLCC |
M1A3P600-FGG484I | IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA |
A3P600-FGG484I | IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA |
M1A3P600-FG484I | IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
A3P600-FGG144 | 功能描述:IC FPGA 235I/O 144FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241 |
A3P600-FGG144ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
A3P600-FGG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) |
A3P600-FGG144PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
A3P600-FGG256 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) |