| 型号: | A3P600L-FG484I |
| 厂商: | Microsemi SoC |
| 文件页数: | 84/242页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA |
| 标准包装: | 40 |
| 系列: | ProASIC3L |
| RAM 位总计: | 110592 |
| 输入/输出数: | 235 |
| 门数: | 600000 |
| 电源电压: | 1.14V ~ 1.575 V |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 工作温度: | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳: | 484-BGA |
| 供应商设备封装: | 484-FPBGA(23x23) |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A3P600L-FGG484I | IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA |
| M1A3P600L-FGG484I | IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA |
| M1A3P600-2FGG484I | IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA |
| M1A3P600-2FG484I | IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA |
| ACB106DHRQ-S621 | CONN EDGECARD EXTEND 212POS .050 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A3P600L-FGG144 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3L 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) |
| A3P600L-FGG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3L 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) |
| A3P600L-FGG256 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3L 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) |
| A3P600L-FGG256I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3L 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) |
| A3P600L-FGG484 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3L 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) |