参数资料
| 型号： | A3PE600-FGG484 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 11/162页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 600000 GATES 484-FBGA |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | ProASIC3E |
| RAM 位总计： | 110592 |
| 输入/输出数： | 270 |
| 门数： | 600000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 484-BGA |
| 供应商设备封装： | 484-FPBGA（23x23） |
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Package Pin Assignments
4-8
Revision 13
FG256
Note
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Note: This is the bottom view of the package.
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A1 Ball Pad Corner
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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参数描述 |
|---|---|
| A3PE600-FGG484I | 功能描述:IC FPGA 600000 GATES 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3E 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
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