| 型号: | A3PN015-QNG68 |
| 厂商: | Microsemi SoC |
| 文件页数: | 110/114页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC FPGA NANO 15K GATES 68-QFN |
| 标准包装: | 260 |
| 系列: | ProASIC3 nano |
| 输入/输出数: | 49 |
| 门数: | 15000 |
| 电源电压: | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 工作温度: | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳: | 68-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装: | 68-QFN(8x8) |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SST38VF6404-90-5C-EKE | IC FLASH MPF 64MBIT 90NS 48TSOP |
| A3PN010-1QNG48 | IC FPGA NANO 10K GATES 48-QFN |
| ASC35DRYI-S13 | CONN EDGECARD 70POS .100 EXTEND |
| SST49LF016C-33-4C-WHE | IC FLASH SER LPC 16MBIT 32TSOP |
| A3PN010-QNG48 | IC FPGA NANO 10K GATES 48-QFN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A3PN015-QNG68I | 功能描述:IC FPGA NANO 15K GATES 68-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) |
| A3PN020-1QNG68 | 功能描述:IC FPGA NANO 20K GATES 68-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) |
| A3PN020-1QNG68I | 功能描述:IC FPGA NANO 20K GATES 68-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) |
| A3PN020-2QNG68 | 功能描述:IC FPGA NANO 20K GATES 68-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) |
| A3PN020-2QNG68I | 功能描述:IC FPGA NANO 20K GATES 68-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) |