参数资料
型号: A3PN030-Z2VQ100
元件分类: FPGA
英文描述: FPGA, 768 CLBS, 30000 GATES, PQFP100
封装: 14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100
文件页数: 51/100页
文件大小: 3284K
代理商: A3PN030-Z2VQ100
ProASIC3 nano DC and Switching Characteristics
2- 40
Advance v0.2
Timing Characteristics
Figure 2-16 Input DDR Timing Diagram
tDDRICLR2Q2
tDDRIREMCLR
tDDRIRECCLR
tDDRICLR2Q1
12
3
4
5
6
7
8
9
CLK
Data
CLR
Out_QR
Out_QF
tDDRICLKQ1
2
4
6
3
5
7
tDDRIHD
tDDRISUD
tDDRICLKQ2
Table 2-58 Input DDR Propagation Delays
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst Case VCC = 1.425 V
Parameter
Description
–2
–1
Std.
Units
tDDRICLKQ1
Clock-to-Out Out_QR for Input DDR
0.27
0.31
0.37
ns
tDDRICLKQ2
Clock-to-Out Out_QF for Input DDR
0.39
0.44
0.52
ns
tDDRISUD
Data Setup for Input DDR (Fall)
0.25
0.28
0.33
ns
Data Setup for Input DDR (Rise)
0.25
0.28
0.33
ns
tDDRIHD
Data Hold for Input DDR (Fall)
0.00
ns
Data Hold for Input DDR (Rise)
0.00
ns
tDDRICLR2Q1
Asynchronous Clear-to-Out Out_QR for Input DDR
0.46
0.53
0.62
ns
tDDRICLR2Q2
Asynchronous Clear-to-Out Out_QF for Input DDR
0.57
0.65
0.76
ns
tDDRIREMCLR
Asynchronous Clear Removal time for Input DDR
0.00
ns
tDDRIRECCLR
Asynchronous Clear Recovery time for Input DDR
0.22
0.25
0.30
ns
tDDRIWCLR
Asynchronous Clear Minimum Pulse Width for Input DDR
0.22
0.25
0.30
ns
tDDRICKMPWH Clock Minimum Pulse Width High for Input DDR
0.36
0.41
0.48
ns
tDDRICKMPWL
Clock Minimum Pulse Width Low for Input DDR
0.32
0.37
0.43
ns
FDDRIMAX
Maximum Frequency for Input DDR
MHz
Note: For specific junction temperature and voltage-supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-5 for derating
values.
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A3PN030-Z2VQG100 功能描述:IC FPGA NANO 30K GATES 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
A3PN030-Z2VQG100I 功能描述:IC FPGA NANO 30K GATES 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
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