型号: | A40MX02-2PL44I |
厂商: | Microsemi SoC |
文件页数: | 120/142页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC |
标准包装: | 27 |
系列: | MX |
输入/输出数: | 34 |
门数: | 3000 |
电源电压: | 3 V ~ 3.6 V,4.5 V ~ 5.5 V |
安装类型: | 表面贴装 |
工作温度: | -40°C ~ 85°C |
封装/外壳: | 44-LCC(J 形引线) |
供应商设备封装: | 44-PLCC(16.59x16.59) |
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PDF描述 |
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参数描述 |
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A40MX02-2PL68 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) |
A40MX02-2PL68I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) |
A40MX02-2PL68M | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) |
A40MX02-2PLG44 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) |