参数资料
| 型号： | A40MX02-3PLG44I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 57/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC |
| 标准包装： | 27 |
| 系列： | MX |
| 输入/输出数： | 34 |
| 门数： | 3000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 44-LCC（J 形引线） |
| 供应商设备封装： | 44-PLCC（16.59x16.59） |
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40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
1 - 17
tSTG
Storage Temperature
–65 to +150
°C
Note:
*Stresses beyond those listed under "Absolute Maximum Ratings" may cause permanent damage to the device.
Exposure to absolute maximum rated conditions for extended periods may affect device reliability. Devices
should not be operated outside the Recommended Operating Conditions.
Table 1-7
Absolute Maximum Ratings for 42MX Devices*
Symbol
Parameter
Limits
Units
VCCI
DC Supply Voltage for I/Os
–0.5 to +7.0
V
VCCA
DC Supply Voltage for Array
–0.5 to +7.0
V
VI
Input Voltage
–0.5 to VCCI+0.5
V
VO
Output Voltage
–0.5 to VCCI+0.5
V
tSTG
Storage Temperature
–65 to +150
°C
Note:
*Stresses beyond those listed under "Absolute Maximum Ratings" may cause permanent damage to the device.
Exposure to absolute maximum rated conditions for extended periods may affect device reliability. Devices
should not be operated outside the Recommended Operating Conditions.
Table 1-8
Recommended Operating Conditions
Parameter
Commercial
Industrial
Military
Units
Temperature Range*
0 to +70
–40 to +85
–55 to +125
°C
VCC (40MX)
4.75 to 5.25
4.5 to 5.5
V
VCCA (42MX)
4.75 to 5.25
4.5 to 5.5
V
VCCI (42MX)
4.75 to 5.25
4.5 to 5.5
V
Note:
*Ambient temperature (TA) is used for commercial and industrial grades; case temperature (TC) is used for
military grades.
Table 1-6
Absolute Maximum Ratings for 40MX Devices*
Symbol
Parameter
Limits
Units
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ABM43DTBH-S189 | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
| A40MX02-3PL44I | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC |
| ABM43DTBD-S189 | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
| ABM43DTAN-S189 | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
| EP4CE30F29C7 | IC CYCLONE IV FPGA 30K 780FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A40MX02-3PLG68 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-3PLG68I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-3PQ100 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-3PQ100I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-3PQ100M | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) |
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