参数资料
型号: A40MX02-FPL68
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 80/142页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC
标准包装: 19
系列: MX
输入/输出数: 57
门数: 3000
电源电压: 3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 68-LCC(J 形引线)
供应商设备封装: 68-PLCC(24.23x24.23)
40MX and 42MX FPGA Families
1- 38
R e v i sio n 1 1
Table 1-25 40MX Temperature and Voltage Derating Factors
(Normalized to TJ = 25°C, VCC = 3.3 V)
40MX Voltage
Temperature
–55°C
–40°C
0°C
25°C
70°C
85°C
125°C
3.00
1.08
1.12
1.21
1.26
1.50
1.64
2.00
3.30
0.86
0.89
0.96
1.00
1.19
1.30
1.59
3.60
0.83
0.85
0.92
0.96
1.14
1.25
1.53
Note:
This derating factor applies to all routing and propagation delays.
Figure 1-36 40MX Junction Temperature and Voltage Derating Curves
(Normalized to TJ = 25°C, VCC = 3.3 V)
3.00
3.30
3.60
Voltage (V)
g
0.60
0.80
1.00
1.20
1.40
1.60
1.80
2.00
2.20
55C
40C
0C
25C
70C
85C
125C
相关PDF资料
PDF描述
BR25S640F-WE2 IC EEPROM SPI 64KB 20MHZ 8-SOP
BR25S640FJ-WE2 IC EEPROM SPI 64KB 20MHZ 8-SOP
HMC44DRTS-S93 CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD
HMC44DRES-S93 CONN EDGECARD 88POS .100 EYELET
A3P250-FG256 IC FPGA 1KB FLASH 250K 256-FBGA
相关代理商/技术参数
参数描述
A40MX02-FPL68I 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA)
A40MX02-FPL68M 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA)
A40MX02-FPLG44 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
A40MX02-FPLG68 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
A40MX02-FPQ100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)